臺積電CoWoS半導體先進封裝產能將翻倍，2025年劍指7.5萬片/月

發(fā)布: 2025-01-02 14:12 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網 | 字體:  小  中  大 

**臺積電積極提高 CoWoS 先進封裝產能**

1 月 2 日，經濟日報發(fā)布博文稱，臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能。據(jù)預估，到 2025 年，臺積電的 CoWoS 產能將接近翻倍，達到每月 7.5 萬片晶圓。由于市場需求強勁，臺積電還將在 2026 年繼續(xù)提高產能。

為了提升自有產能，臺積電計劃改造已收購的群創(chuàng)舊廠，作為先進封測八廠（AP8），生產包括 CoWoS 在內的先進封裝產品。此外，臺積電還與日月光投控、Amkor 等封測合作伙伴協(xié)同增產，力求 2025 年總月產能突破 7.5 萬片。

臺積電董事長魏哲家表示，CoWoS 目前產能嚴重供不應求，公司將持續(xù)努力擴產，并希望在 2025 年至 2026 年實現(xiàn)供需平衡。副總何軍也指出，CoWoS 產能 2022 年至 2026 年的年復合增長率將超過 50%，并將持續(xù)高速擴產。

援引 SemiWiki 分析報告，2025 年 Nvidia 預計將占據(jù) CoWoS 總需求的 63%，其次是博通（13%），AMD 和 Marvell 則分別占 8%。


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