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據(jù)媒體報(bào)道，蘋果員工稱，全新的 iPad Air 和 iPad 11 都搭載了高通基帶，沒有使用自研 C1。并且 iPad Air 和 iPad 11 僅支持中國聯(lián)通 eSIM，不支持插入實(shí)體 SIM 卡。
截至目前，只有 iPhone 16e 使用了蘋果自研基帶芯片 C1，分析師郭明 Z 爆料稱，9 月份登場(chǎng)的 iPhone 17 Air 也將配備 C1，其它機(jī)型仍然會(huì)搭載高通基帶芯片。
值得注意的是，蘋果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議延長至 2027 年 3 月，這意味著在這之前，蘋果部分機(jī)型仍然會(huì)搭載高通基帶芯片。
郭明 Z 在報(bào)告中表示，蘋果自研 5G 基帶將從 2026 年開始大規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)蘋果自研 5G 基帶 2025 年出貨量達(dá)到 3500-4000 萬顆，2026 年達(dá)到 9000 萬-1.1 億顆，2027 年達(dá)到 1.6-1.8 億顆，這將對(duì)高通的 5G 芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。
