通信網(wǎng)banner.jpg)
上海國(guó)投先導(dǎo)基金領(lǐng)投壁仞科技
3 月 12 日消息，上海國(guó)投先導(dǎo)基金宣布聯(lián)合領(lǐng)投壁仞科技，數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。此次投資是壁仞科技 IPO 前的最后一輪融資。壁仞科技成立于 2019 年 9 月 9 日，2022 年 8 月發(fā)布了首款通用 GPU 芯片 BR100、自主原創(chuàng)架構(gòu)壁立仞、OAM 服務(wù)器海玄，以及 OAM 模組壁礪 100、PCIe 板卡產(chǎn)品壁礪 104 和自主研發(fā)的 BIRENSUPA 軟件平臺(tái)。2023 年 10 月，壁仞科技被納入實(shí)體清單。
壁仞科技介紹，其首款國(guó)產(chǎn)高端通用 GPU 壁礪系列已量產(chǎn)落地。壁仞科技官網(wǎng)目前展示了四款硬件產(chǎn)品：壁礪 106M（模組，峰值功耗 400W）、壁礪 106B（加速卡，峰值功耗 300W）、壁礪 106C（加速卡，峰值功耗 150W）和壁礪 110E（推理加速卡，峰值功耗 66W），這些產(chǎn)品主要針對(duì)人工智能訓(xùn)練及推理應(yīng)用。
資料顯示，壁仞科技成立以來(lái)融資總額超過(guò) 50 億元，估值約為 155 億元。此次上海國(guó)投先導(dǎo)基金的聯(lián)合領(lǐng)投，將進(jìn)一步推動(dòng)壁仞科技在人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。
