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液冷企業(yè) CoolIT 近日宣布推出解熱能力達(dá) 4000W 的單相直接液冷（DLC）冷板，以應(yīng)對(duì) AI xPU 芯片日益升高的發(fā)熱問題。
CoolIT 表示，新款冷板將單相 DLC 方式的冷卻能力上限提升了一倍，在每分鐘 6 升水的流量下，能夠從 4000W 的熱測試芯片中捕獲 97%以上的發(fā)熱，同時(shí)其熱阻低于 0.009 K/W，全水路循環(huán)壓降僅有 8 PSI。
CoolIT 工程副總裁 Kamal Mostafavi 表示：“CoolIT 繼續(xù)在性能方面引領(lǐng)行業(yè)。我們非常高興地向芯片領(lǐng)導(dǎo)者們展示，單相直接液冷技術(shù)將繼續(xù)成為一項(xiàng)關(guān)鍵的使能技術(shù)，并已證明可用于功率高達(dá) 4000W 的處理器�！�
單相直接液冷技術(shù)以其成熟、可靠和可擴(kuò)展的特點(diǎn)而著稱，在可預(yù)見的未來，它也完全有能力冷卻超高功率微處理器。
