面向 AI 芯片極端熱負(fù)載,CoolIT 推出 4000W 解熱單相直接液冷冷板

液冷企業(yè) CoolIT 近日宣布推出解熱能力達(dá) 4000W 的單相直接液冷(DLC)冷板,以應(yīng)對(duì) AI xPU 芯片日益升高的發(fā)熱問題。

CoolIT 表示,新款冷板將單相 DLC 方式的冷卻能力上限提升了一倍,在每分鐘 6 升水的流量下,能夠從 4000W 的熱測試芯片中捕獲 97%以上的發(fā)熱,同時(shí)其熱阻低于 0.009 K/W,全水路循環(huán)壓降僅有 8 PSI。

CoolIT 工程副總裁 Kamal Mostafavi 表示:“CoolIT 繼續(xù)在性能方面引領(lǐng)行業(yè)。我們非常高興地向芯片領(lǐng)導(dǎo)者們展示,單相直接液冷技術(shù)將繼續(xù)成為一項(xiàng)關(guān)鍵的使能技術(shù),并已證明可用于功率高達(dá) 4000W 的處理器!

單相直接液冷技術(shù)以其成熟、可靠和可擴(kuò)展的特點(diǎn)而著稱,在可預(yù)見的未來,它也完全有能力冷卻超高功率微處理器。


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