告別三星代工：谷歌 Tensor G5 芯片 60% 模塊來自第三方供應商

發(fā)布: 2025-03-19 11:10 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

根據(jù)文章內(nèi)容，谷歌 Pixel 10 系列旗艦手機將搭載全新的 Tensor G5 芯片，該芯片首次脫離三星代工，改用臺積電 3nm 級工藝。以下是關于 Tensor G5 芯片的詳細介紹：- **采用混合架構**：Tensor G5 芯片采用“自研核心 + 第三方 IP”混合架構，其中超 60%模塊由 Arm、Imagination 等公司提供。- **關鍵模塊差異化**：在 CPU 和 GPU 方面，沿用 Arm Cortex CPU 核心，GPU 改用 Imagination DXT 系列，取代此前的 Arm Mali 架構。- **保留自研模塊**：Tensor G5 芯片保留“Always-on Compute”音頻 DSP、“Emerald Hill”內(nèi)存壓縮器及 TPU（AI 加速單元），并升級第 2 代 GXP DSP 用于圖像處理。- **使用第三方 IP 方案**：視頻編碼采用 Chips&Media 的 WAVE677DV（支持 4K120 AV1 解碼），顯示控制器選用 VeriSilicon DC9000，接口模塊（USB / PCIe 等）則采購自 Synopsys。- **放棄自主研發(fā)編解碼器**：谷歌放棄此前自主研發(fā)的“BigWave”AV1 編解碼器，轉而采用第三方解決方案，可快速實現(xiàn)多格式支持（AV1 / HEVC 等），降低驗證成本。- **掌握基礎架構設計能力**：盡管 Tensor G5 仍依賴大量第三方 IP，但谷歌已掌握內(nèi)存控制器、系統(tǒng)緩存等基礎架構設計能力。


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