消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進(jìn)軍TD-LTE芯片

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  移動(dòng)通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 4月27日消息,知情人士透露,針對(duì)今年中國(guó)移動(dòng)在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng),不少手機(jī)芯片廠商已經(jīng)瞄準(zhǔn)未來商機(jī),除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外,聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。

  從TD-SCDMA終端芯片來說,能夠真正出商用產(chǎn)品的只有三家,包括聯(lián)芯、T3G和展訊,另有一家重郵信科還在加緊研發(fā)成熟的終端芯片過程中。。

  據(jù)悉,中國(guó)移動(dòng)今年的TD-LTE測(cè)試將涵蓋三座城市、100座基站,芯片廠商們對(duì)此非常積極,聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團(tuán)旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場(chǎng)。

  此前幾天的一次業(yè)內(nèi)會(huì)議上,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊也透露,截至目前,三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經(jīng)超過兩千萬片,帶動(dòng)了整個(gè)TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。

  他同時(shí)透露,已經(jīng)有國(guó)外的公司提供TD-LTE的芯片,這些芯片都已經(jīng)在世博會(huì)的LTE演示網(wǎng)中進(jìn)行了部署,但他未透露是哪家外國(guó)芯片廠商提供了TD-LTE終端芯片。

  更有消息稱,高通可能等不及TD-LTE芯片市場(chǎng)機(jī)遇到來,將借道展訊代工進(jìn)軍TD-SCDMA芯片市場(chǎng),不過,該消息尚無法證實(shí)。(責(zé)任編輯:陳文輕)


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