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通信世界網(wǎng)(CWW)5月10日消息 在2012年聯(lián)芯科技客戶大會(huì)召開前夕，聯(lián)芯科技副總裁劉積堂接受通信世界網(wǎng)專訪時(shí)表示，TD-LTE規(guī)模應(yīng)用目前主要以數(shù)據(jù)類終端為主，從今年下半年開始，類似PAD的廠商會(huì)積極介入，將來PAD可能是LTE比較流行的一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。
“LTE前期的發(fā)展就是滿足數(shù)據(jù)需求，以數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為主。隨著LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋逐步完善，LTE網(wǎng)絡(luò)肯定是以承載數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求為主，語音可以利用現(xiàn)有的2G、3G的方案來解決，將來4G上做語音的解決方案只是錦上添花的事，當(dāng)務(wù)之急主要就是解決數(shù)據(jù)需求�！�
目前，影響TD-LTE商用的障礙，主要集中在終端的芯片和產(chǎn)品上，如功耗大，穩(wěn)定性差等問題，同時(shí)還需要考慮對多模操作及語音和數(shù)據(jù)的支持，聯(lián)芯科技高層預(yù)測，滿足上述條件的TD-LTE手機(jī)將于明年下半年商用。
對于TD-LTE在頻段方面的問題，劉積堂坦言，頻段給終端芯片帶來的挑戰(zhàn)，主要是射頻方面，這些技術(shù)上都可以克服，但頻段的產(chǎn)品需求必須預(yù)先規(guī)劃好�！靶酒皇窍爰右粋�(gè)頻段就能馬上加的，開發(fā)芯片一般需要12個(gè)月到16個(gè)月的周期，很多時(shí)候需求突然來了，兩三個(gè)月之后就要產(chǎn)品，挑戰(zhàn)非常大”，終端企業(yè)的困擾遠(yuǎn)沒有頻段對芯片企業(yè)的困擾大。
據(jù)其透露，聯(lián)芯科技今天即將發(fā)布的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，可滿足國內(nèi)外頻段的需求，“FDD有4、5個(gè)頻段我們也支持”。在工信部組織的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)第二階段的測試中，聯(lián)芯科技與三家系統(tǒng)廠商測試也已經(jīng)接近尾聲，雙模互操作測試結(jié)果還不錯(cuò)。“在LTE現(xiàn)階段，我們的規(guī)劃是先滿足測試要求，即將推出LC1761芯片是基于40nm的LTE芯片，以數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為主，兼顧話音，到下一階段會(huì)徹底的解決話音的問題�！�
劉積堂表示，聯(lián)芯科技不僅可以提供完整的LTE Modem解決方案，同時(shí)配合自己的智能終端芯片，也能提供整體的LTE智能終端解決方案。
目前，聯(lián)芯在TD-SCDMA上投入更大，隨著時(shí)間的后移，今后會(huì)在LTE上加大投入。劉積堂認(rèn)為，TD-LTE時(shí)代將比TD-SCDMA時(shí)代競爭更加激烈。在LTE時(shí)代，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)品上的開發(fā)進(jìn)程基本跟國際同步，有了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，在TD-LTE上的學(xué)習(xí)曲線將會(huì)縮短，投入成本也會(huì)更低。
此外，在TD-SCDMA功能機(jī)方面，劉積堂表示，TD功能手機(jī)市場仍然非常有潛力，今年預(yù)計(jì)將還有3、4千萬臺左右的規(guī)模�！霸诔投�、固話、多媒體等各標(biāo)段的終端，聯(lián)芯科技的芯片都能夠完全滿足中移動(dòng)各個(gè)標(biāo)段的要求”，“原先GSM的雙卡雙待功能將會(huì)在基于聯(lián)芯科技芯片的TD功能機(jī)上實(shí)現(xiàn)�！�
劉積堂認(rèn)為，聯(lián)芯在TD-SCDMA芯片市場上屬于比較有耐力的長跑選手，在TD智能手機(jī)的高速發(fā)展階段，“一定是以技術(shù)創(chuàng)新，通過產(chǎn)品性能的提升拉動(dòng)用戶的需求，而不只是拼價(jià)格，因此我們不會(huì)簡單的簡化配置來做。”
