Intel花3.5億研發(fā)了顆頂級(jí)芯片:不賣中國(guó)

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雖然消費(fèi)級(jí)的芯片仍是Intel、NVIDIA等公司的核心業(yè)務(wù)之一,但其實(shí)真正的“搖錢樹(shù)”還要數(shù)企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)的產(chǎn)品,比如加速卡、服務(wù)器計(jì)算方案等,況且還是展示實(shí)力的炫技良機(jī)。

去年,Intel和NVIDIA還因?yàn)椤吧疃扔?jì)算”某些指標(biāo)到底誰(shuí)強(qiáng)公開(kāi)對(duì)掐,令人側(cè)目。

Intel花3.5億研發(fā)了顆頂級(jí)芯片:不賣中國(guó)

近日,Intel展示了旗下用于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算(Deep Neural Network,DNN)的Lake Crest家族新芯的進(jìn)展,基于Nervana平臺(tái)打造,宣稱可以在同樣晶體管密度的情況下提供比GPU更強(qiáng)大的性能。

據(jù)悉,Intel從2016年8月開(kāi)始,投入了3.5億美元研發(fā)服務(wù)于DNN的Nervana軟硬件一體化平臺(tái),目前包括Lake Crest家族和下一代Knights Crest,前者是定于今年上半年發(fā)布的獨(dú)立加速卡,它們應(yīng)該都會(huì)以ARRIA FPGA的形式利用,匹配Xeon處理器。

Intel花3.5億研發(fā)了顆頂級(jí)芯片:不賣中國(guó)

不同于市面現(xiàn)行的Xeon Phi,Lake Crest專為AI負(fù)載設(shè)計(jì)。Intel稱自己使用了Flexpoint架構(gòu),MCM多芯片封裝,搭載32GB HBM2存儲(chǔ),內(nèi)部互聯(lián)速度是PCIe的20倍,浮點(diǎn)運(yùn)算性能8TFLOPS。

路線圖顯示,Intel應(yīng)該會(huì)在今年發(fā)布Knights Mill (Xeon Phi) 和Xeon E5 V5 Skylake處理器時(shí)宣布Lake Crest的登場(chǎng)。

要說(shuō)遺憾,可能不得不提因?yàn)榻哿睿琁ntel的加速產(chǎn)品無(wú)法進(jìn)入中國(guó)。

Intel花3.5億研發(fā)了顆頂級(jí)芯片:不賣中國(guó)

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12個(gè)運(yùn)行核心

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