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據(jù)媒體報道，臺積電計劃在今年晚些時候開始大規(guī)模量產(chǎn) 2nm 芯片，這批芯片會在 2026 年投入使用。除了臺積電，日本芯片制造商 Rapidus 也加入了 2nm 半導(dǎo)體爭奪戰(zhàn)，這家企業(yè)最快會在今年 6 月向博通提供 2nm 芯片樣品。
報道指出，Rapidus 與美國 IBM 合作生產(chǎn) 2nm 芯片，在去年底，Rapidus 從荷蘭芯片制造供應(yīng)商阿斯麥處獲得了第一臺極紫外光刻機(jī)（EUV），該設(shè)備預(yù)計在今年 3 月底安裝完成。
公開資料顯示，Rapidus 總部位于東京千代田，成立于 2022 年，背后有豐田、索尼和軟銀等多家日本大型公司的支持，它也是日本當(dāng)?shù)胤龀值陌雽?dǎo)體公司，目標(biāo)是成為像臺積電那樣的大型半導(dǎo)體代工廠。
隨著 AI 時代的到來，Rapidus 預(yù)計行業(yè)對 AI 芯片的需求將與日俱增，這家公司的目標(biāo)是 2027 年量產(chǎn) 2nm 芯片。
值得注意的是，英偉達(dá) CEO 黃仁勛此前表示，考慮到供應(yīng)鏈多元化的戰(zhàn)略需求，未來英偉達(dá)可能會考慮與 Rapidus 合作代工 AI 芯片，并對 Rapidus 的技術(shù)實力表示信賴。
