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（易歡/文）1月24日，華為5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會在北京召開，華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘在主題演講中正式發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規(guī)�？焖俨渴�。
丁耘在發(fā)布會上表示，5G的大規(guī)模商用部屬時機已經(jīng)到來，安全、終端各方面已經(jīng)就緒。與此同時，AI正在成為新的通用技術(shù)。電信行業(yè)作為數(shù)字化經(jīng)濟和智能世界的基石，也正在迎來一個歷史性的發(fā)展機遇。
他進一步講到，華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。
發(fā)布全球首款5G基站核心芯片
在現(xiàn)場，丁耘也全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡進行了詳細的介紹，這款芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
華為5G基站極簡站點、極簡部署
丁耘坦言，華為是唯一一個能有效把5G結(jié)合的公司，也是唯一個可以規(guī)模商用AAU的公司。在未來，每個站點的機房并非必要，因為華為的基站能自然散熱、無需空調(diào)和散熱機柜。
據(jù)介紹，截至目前為止，華為已經(jīng)發(fā)貨了25000個5G基站，其中歐洲18國，中東9國，亞太3國已經(jīng)定下商業(yè)合同。5G終端，5G網(wǎng)絡(luò)，5G數(shù)據(jù)中心。
在現(xiàn)場，華為還請工程師現(xiàn)場演示了安裝基站的過程，該工程師在一分鐘之內(nèi)即將設(shè)備安裝成功。丁耘表示，華為希望讓5G部署像 “堆積木”一樣簡單。
據(jù)悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同時比4G基站集成度更高、安裝更加簡單，具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。
聚焦人工智能四個方向 打造自動駕駛網(wǎng)絡(luò)
本次會上，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機，其性能業(yè)界最高，可實現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計算能力。
丁耘指出，關(guān)于人工智能，華為在未來兩三年內(nèi)將聚焦4個方向：能效、性能、功耗和體驗。面向未來，華為提出“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。
