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北京時間1月7日上午消息，在今天開幕的拉斯維加斯國際消費電子展(CES)上，移動芯片巨頭高通推出了全新的Snapdragon Ride自動駕駛平臺，包括了了安全系統(tǒng)級芯片、安全加速器以及自動駕駛軟件棧(Autonomous Stack)。這一平臺的最大特點是：高度可拓展、開放、完全可定制化、針對功耗高度優(yōu)化。
Snapdragon Ride 將于 2020 年上半年交付汽車制造商和一級供應(yīng)商進行前期開發(fā)，預(yù)計搭載 Snapdragon Ride 的汽車將于 2023 年投入生產(chǎn)。參與高通新平臺的生態(tài)合作伙伴廠商包括了通用汽車、黑莓QNX、新思科技、英飛凌、安森美等芯片、傳感器和軟件公司。
全新的Snapdragon Ride平臺可以滿足自動駕駛和ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))的復(fù)雜需求，能夠支持自動駕駛系統(tǒng)的三個細分領(lǐng)域：即:L1/L2 級別主動安全 ADAS——面向具備自 動緊急制動、交通標(biāo)志識別和車道保持輔助功能的汽車;L2+級別“便利性” (Convenience)ADAS——面向在高速公路上進行自動駕駛、支持自助泊車，以及可 在頻繁停車的城市交通環(huán)境中進行駕駛的汽車;L4/L5 級別完全自動駕駛——面向在城市交通環(huán)境中的自動駕駛、機器人出租車和機器人物流。
Snapdragon Ride平臺基于一系列不同的驍龍汽車SoC和加速器，采用可拓展和模塊化的高能異構(gòu)多核CPU、高能效AI和計算機視覺引擎、以及GPU�；诓煌� SoC 和加速器的組合，平臺能夠根據(jù)自動駕駛的每個細分市場的需求進行匹 配，并提供業(yè)界領(lǐng)先的散熱效率，包括從面向 L1/L2 級別應(yīng)用的 30 TOPS 等級的設(shè)備， 到面向 L4/L5 級別駕駛、超過 700 TOPS 的功耗 130 瓦的設(shè)備。因此該平臺可支持被動 或風(fēng)冷的散熱設(shè)計，從而實現(xiàn)成本降低、可靠性提升，省去昂貴的液冷系統(tǒng)，并簡化汽車設(shè)計以及延長電動汽車的行駛里程。Snapdragon Ride 的一系列 SoC 和加速器專為功 能安全 ASIL-D 級(汽車安全完整性等級 D 級)系統(tǒng)而設(shè)計。
高通汽車業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理帕特里克·利特爾（Patrick Little）表示，該公司正在利用其在手機芯片業(yè)務(wù)中積累的專業(yè)知識，開發(fā)耗電少、發(fā)熱低的強大芯片。高通新開發(fā)的這個系統(tǒng)一只手就能握住，不需要風(fēng)扇或液體冷卻系統(tǒng)來防止電腦過熱。低功耗對電動汽車來說是很重要的，因為在電動汽車中，計算機必須與驅(qū)動系統(tǒng)爭奪電池能量。
在此次發(fā)布Snapdragon Ride自動駕駛平臺之前，高通原本就是業(yè)界最主要的車載信息處理、信息影音和汽車藍牙連接芯片供應(yīng)商，已經(jīng)獲得了超過70億美元的訂單。高通的的集成式汽車平臺得到了全球25家主要汽車廠商中19家的信息影音和數(shù)字座艙項目。
