高通推出首款驍龍6系5G芯片 下半年商用終端面市

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MSCBSC訊 6月16日消息,高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——驍龍690 5G移動平臺。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰,均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。預計2020年下半年會有商用終端面市。

高通總裁安蒙表示:“目前,超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中,隨著5G技術擴展至驍龍6系列,有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗!

據(jù)介紹,驍龍690是驍龍6系的首款移動平臺。驍龍690可以支持包括拍攝超過10億色的4K HDR視頻(true 10-bit)和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率,利用最新的第五代高通人工智能引擎AI Engine,驍龍690能夠提供智能的拍照、視頻拍攝、語音翻譯、先進的AI成像,以及由AI增強的游戲體驗。

此外,驍龍690采用了高通Kryo560 CPU,與前代平臺相比,性能提升20%。驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)專為驍龍6系平臺而優(yōu)化設計。

目前,OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰,均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。

高通表示,搭載驍龍690的商用終端預計將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出,采用驍龍6系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1800款。(靜靜)

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