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聯(lián)發(fā)科天璣 9400 和 8400 系列已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng)，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評(píng)。
目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣 9500 芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。
需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電 2nm 工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在 M5 系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。
因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇 N3P 工藝制造天璣 9500，也就是第三代 3nm 工藝。
據(jù)爆料，天璣 9500 采用全新的 2+6 架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含 2 顆 X930 超大核心和 6 顆 A730 大核心，頻率預(yù)計(jì)會(huì)突破 4GHz，支持 SME 指令集。
已知天璣 9400 采用 4+4 架構(gòu)方案，包含 1 個(gè)主頻 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核、3 個(gè) 3.3Ghz 的 Cortex-X4 大核以及 4 個(gè) 2.4Ghz 的 Cortex-A720 大核。
對(duì)比來看，天璣 9500 最大的變化是超大核變?yōu)?2 顆，大核變?yōu)?6 顆，博主數(shù)碼閑聊站表示，高通也是 2+6 方案設(shè)計(jì)，天璣 9500 使用的 X930 堆料很足，不是擠牙膏式的升級(jí)，這個(gè)規(guī)格的單核性能提升很大。
