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導(dǎo)讀：華為如何應(yīng)對(duì)“缺芯”的挑戰(zhàn)，如何在缺乏工具和先進(jìn)制程的底層上保持核心競(jìng)爭(zhēng)力都成為備受關(guān)注的焦點(diǎn)。
“華為沒(méi)有芯片用了”成為周末熱搜榜上的熱門話題，在不斷升級(jí)的美國(guó)技術(shù)禁令下，這是華為高層第一次在公開(kāi)場(chǎng)合坦露芯片業(yè)務(wù)的艱難。
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)上說(shuō)，華為在芯片里的探索從十幾年前的嚴(yán)重落后經(jīng)歷了“比較落后、有點(diǎn)落后、趕上來(lái)再到領(lǐng)先”的過(guò)程，雖然投入了極大的研發(fā)力度也經(jīng)歷了艱難的過(guò)程，但遺憾的是在半導(dǎo)體制造方面，華為并沒(méi)有參與重資產(chǎn)的投入，制造環(huán)節(jié)的缺失讓華為即將發(fā)布的5G芯片麒麟9000很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。
作為中國(guó)最強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)公司，已經(jīng)在5G跑道上領(lǐng)先的華為海思在人們的眼皮底下被鎖死了未來(lái)，至少在短期內(nèi)的先進(jìn)制程賽道上，麒麟無(wú)法正常參賽。
即便對(duì)這個(gè)“最壞的結(jié)果”有所預(yù)料，但對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，與時(shí)間爭(zhēng)搶空間的困難還在升級(jí)。對(duì)于外界來(lái)說(shuō)，華為如何應(yīng)對(duì)“缺芯”的挑戰(zhàn)，如何在缺乏工具和先進(jìn)制程的底層上保持核心競(jìng)爭(zhēng)力都成為備受關(guān)注的焦點(diǎn)。
從芯片的供應(yīng)來(lái)看，華為早在兩年前就通過(guò)對(duì)現(xiàn)有的供應(yīng)鏈的調(diào)整進(jìn)行了超前的備貨。
華為財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2018年年底，華為整體存貨達(dá)到945億元，較年初增加34%。具體來(lái)看，2018年年底，華為原材料余額為354.48億元，較年初增加86.52%，增幅創(chuàng)造了近九年的新高，而原材料占存貨比例為36.72%，創(chuàng)造了近十年的新高。2019年年末，華為整體存貨同比增長(zhǎng)75%至1653億元，原材料一項(xiàng)較2018年年末增加了65%，占所有存貨比重35%，總價(jià)值達(dá)到585億元。而原材料庫(kù)存這一數(shù)字在2017年年末僅為190億元。
也就是說(shuō)，華為在芯片供應(yīng)鏈上的囤貨是有準(zhǔn)備的。同時(shí)可以看到，從上半年開(kāi)始，華為加大了對(duì)外部芯片公司的采購(gòu)力度。有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了1.2億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機(jī)中有六款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片，但對(duì)于5G旗艦手機(jī)芯片上的進(jìn)展，雙方都三緘其口。
從長(zhǎng)期來(lái)看，備貨和外購(gòu)芯片能夠在一定程度上緩解華為產(chǎn)品的缺貨壓力，但也可能會(huì)讓其喪失產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。以目前手機(jī)5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)來(lái)看，下半年旗艦手機(jī)的芯片主流將會(huì)是5納米，而在麒麟9000后，華為已經(jīng)無(wú)法與臺(tái)積電開(kāi)展5納米芯片上的合作，外部采購(gòu)的芯片目前主要是在7納米以上。
中芯國(guó)際曾經(jīng)被視為華為在上游晶圓代工中的“救火隊(duì)”，但此次卻同樣受制于美國(guó)的最新禁令。
在8月7日財(cái)報(bào)會(huì)上，被問(wèn)到是否在9月14日后繼續(xù)對(duì)華為供貨時(shí)，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松回應(yīng)稱，不針對(duì)某個(gè)客戶評(píng)論，但是絕對(duì)遵守國(guó)際規(guī)章，“我們絕對(duì)不做違反國(guó)際規(guī)章的事，有很多其他客戶也準(zhǔn)備進(jìn)入我們有限的產(chǎn)能里面，所以這個(gè)影響應(yīng)該是可以控制的�！绷好纤烧f(shuō)。
“天下沒(méi)有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入�！庇喑袞|說(shuō)，解決制造能力的問(wèn)題需要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)技術(shù)能力的創(chuàng)新和突破。僅僅依靠華為不夠，還需要全產(chǎn)業(yè)共同努力。
華為內(nèi)部人士表示，目前華為也在摸索自建或者合作IDM工廠的可能性，但有時(shí)候針尖對(duì)麥芒不一定是最佳競(jìng)爭(zhēng)策略，在新賽道長(zhǎng)出核心競(jìng)爭(zhēng)力是更好的道路。
通過(guò)一系列的打壓事件，可以看到華為內(nèi)部也在不斷地復(fù)盤以及思考未來(lái)的新賽道，從而為華為建立真正的創(chuàng)新機(jī)制，比如增加手機(jī)外業(yè)務(wù)的投入、IoT上操作系統(tǒng)生態(tài)的構(gòu)建以及與產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)加強(qiáng)基礎(chǔ)材料工藝的研究。
一個(gè)信號(hào)是，今年7月29日至31日三天時(shí)間內(nèi)，今年少有露面的華為創(chuàng)始人任正非罕見(jiàn)出行，在上海和南京接連訪問(wèn)了四所中國(guó)名校上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)和南京大學(xué)，陪同的還有兩位華為高管華為戰(zhàn)略研究院院長(zhǎng)徐文偉和2012實(shí)驗(yàn)室總裁何庭波。而這四所大學(xué)都是中國(guó)信息科技領(lǐng)域基礎(chǔ)科研中的領(lǐng)軍者，徐文偉和何庭波則是華為基礎(chǔ)科研兩大技術(shù)創(chuàng)新組織的領(lǐng)軍人。
也許正如余承東所說(shuō)：“構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能葉茂�！�
