臺積電董事長劉德音示警：芯片成熟工藝實際上供大于求

發(fā)布: 2021-04-05 14:33 | 作者: | 來源: | 字體:  小  中  大 

相關專題： 芯片 華為

4月3日消息，據(jù)媒體報道，近日在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）年會上，臺積電董事長劉德音對業(yè)界示警，目前三大因素導致全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，行業(yè)也出現(xiàn)了重復下單的情況，成熟的制程如28nm看似供不應求，實際上全球產(chǎn)能供大于求。

其中導致全球芯片短缺的三大因素是指：

1、新冠疫情導致供應鏈庫存堆積。

2、不確定性因素增加，尤其是美中貿(mào)易關系緊張，導致部分供應鏈轉(zhuǎn)移產(chǎn)生浪費；美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多份額，也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素，都會導致重復下單。

3、新冠疫情加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，帶動了芯片的需求旺盛。


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關注5G通信官方公眾號,免費領取以下5G精品資料
  • 1、回復“YD5GAI”免費領取《中國移動：5G網(wǎng)絡AI應用典型場景技術(shù)解決方案白皮書》
  • 2、回復“5G6G”免費領取《5G_6G毫米波測試技術(shù)白皮書-2022_03-21》
  • 3、回復“YD6G”免費領取《中國移動：6G至簡無線接入網(wǎng)白皮書》
  • 4、回復“LTBPS”免費領取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》》
  • 5、回復“ZGDX”免費領取《中國電信5GNTN技術(shù)白皮書》
  • 6、回復“TXSB”免費領取《通信設備安裝工程施工工藝圖解》
  • 7、回復“YDSL”免費領取《中國移動算力并網(wǎng)白皮書》
  • 8、回復“5GX3”免費領取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構(gòu)1》
    		•

    本周熱點本月熱點

     

      最熱通信招聘

      最新招聘信息