多國加碼競賽 解缺“芯”難題

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半導(dǎo)體短缺的問題正在困擾全球企業(yè),因此多個國家加大對半導(dǎo)體研發(fā)的投入,這一趨勢還在加劇。

最新的動作來自美國。當?shù)貢r間5月18日晚間,美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默(Chuck Schumer)公布了修改后的520億美元規(guī)模兩黨提案,將在五年內(nèi)大幅推動美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研發(fā)。

這項緊急撥款提議將包含參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案,該法案總計將撥款1200億美元,用于美國的基礎(chǔ)科學研究和先進技術(shù)研究。

舒默表示,該法案包括一項“歷史性的520億美元投資,以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位”。

該提案支持者指出,1990年,美國的半導(dǎo)體和微電子生產(chǎn)占比為37%,如今只有12%的半導(dǎo)體在美國生產(chǎn)。

舒默希望這項法案在本月底表決通過。目前,這一計劃獲得朝野全面支持,預(yù)計通過概率很大。

除美國外,其他國家也在試圖緩解芯片危機,維持供應(yīng)鏈通暢,并努力實現(xiàn)自給自足。

5月13日,韓國宣布了雄心勃勃的計劃,計劃在未來十年內(nèi)斥資約4500億美元建立全球最大的芯片制造基地,與中國和美國一道在全球范圍內(nèi)爭奪芯片主導(dǎo)地位。

韓國總統(tǒng)文在寅13日表示,政府將鞏固存儲芯片全球領(lǐng)頭羊的地位,并引領(lǐng)全球系統(tǒng)芯片市場,實現(xiàn)2030年綜合半導(dǎo)體強國的目標。

與此同時,《日本經(jīng)濟新聞》報道,按今年增長議程,日本擬增加支出以擴大國內(nèi)的先進半導(dǎo)體和電池生產(chǎn),突顯當局對全球芯片供應(yīng)短缺的擔憂。

中國已經(jīng)出臺一系列政府政策,來發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而歐盟在3月表示,希望到2030年,全球20%的半導(dǎo)體在歐洲制造。在2010年,這一比例僅為10%。

企業(yè)層面,所有主要芯片制造商都宣布增加投資。臺積電已承諾在三年內(nèi)花費1000億美元來提高其生產(chǎn)能力,英特爾則計劃投資200億美元在亞利桑那州建立兩家新工廠。CNBC報道稱,這兩家公司也一直在討論建立新的歐洲工廠。

中國芯片制造商中芯國際也表示,正在迅速努力擴大產(chǎn)能。5月13日晚間,中芯國際發(fā)布一季度財報,營收11.036億美元,較上年同期增加22.0%;凈利潤1.589億美元,同比增長147.6%。該公司還上調(diào)了今年上半年的銷售前景。

Forrester的O’Donnell表示:“在持續(xù)的技術(shù)領(lǐng)域爭奪戰(zhàn)中,所有國家都在爭奪這一至關(guān)重要的地位!

O’Donnell指出,建造芯片制造廠或晶圓廠大約需要兩年時間!懊總晶圓廠的造價都將超過100億美元,但僅有資金無法迅速解決芯片短缺問題,也無法保證這些國家立馬拔得頭籌”。

英特爾公司新任首席執(zhí)行長帕特·吉爾辛格(Pat Gelsinger)在5月初接受媒體采訪時表示,困擾多個行業(yè)的全球半導(dǎo)體短缺問題可能在未來幾年內(nèi)都不會得到解決。

市場研究機構(gòu)Gartner的最新預(yù)測稱,全球半導(dǎo)體短缺的情況將于2021年持續(xù),預(yù)計要到2022年第二季度才會回復(fù)至正常的供應(yīng)水平。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍也預(yù)計,產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到年底,其中40nm、0.15/0.18μm產(chǎn)能尤為吃緊。


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