發(fā)布: 2021-06-25 17:49 | 作者: | 來(lái)源: | 字體: 小 中 大
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》24日訊,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳都已就下一代5G AP(應(yīng)用處理器)向臺(tái)積電下單,均要求后者使用6nm制程工藝。
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