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手機(jī)芯片：智能手機(jī)的核心驅(qū)動(dòng)力
在智能手機(jī)日益普及的今天，手機(jī)芯片作為其核心部件，對(duì)手機(jī)的性能、功耗、拍照效果等方面起著至關(guān)重要的作用。從旗艦機(jī)型的性能對(duì)決，到中低端市場(chǎng)的性價(jià)比之戰(zhàn)，手機(jī)芯片宛如一位幕后推手，不僅重新定義了智能手機(jī)的能力邊界，更是掀起一輪又一輪消費(fèi)熱潮。
2024 年，AI 對(duì)手機(jī)芯片行業(yè)持續(xù)沖擊。雖然智能手機(jī)與 AI 的結(jié)合最早可以追溯到 7-8 年前，但在 AI 手機(jī)拉開(kāi)序幕的 2024 年，“AI 智能體”和“手機(jī)自動(dòng)駕駛”的概念，又為行業(yè)注入了新的活力與靈感。
旗艦芯片全面邁入 3nm 時(shí)代
從 7nm 到 5nm，再到如今的 3nm，逐漸縮小的數(shù)字代表著手機(jī)芯片制程工藝的不斷進(jìn)步。談及 3nm 手機(jī) SoC，蘋果于 2023 年 9 月率先推出 3nm 的 A17 Pro 芯片，搭載在 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 機(jī)型上，2024 年 9 月蘋果進(jìn)一步升級(jí)，推出第二代 3nm 手機(jī)芯片 A18 和 A18 Pro。A18 系列芯片擁有更小的晶體管尺寸，配備 6 核 CPU，包括兩個(gè)性能核和兩個(gè)效率核；升級(jí)版的 16 核神經(jīng)引擎，針對(duì)運(yùn)行大型生成模型進(jìn)行了優(yōu)化；還擁有比前代多 17%的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬，能夠更高效地訪問(wèn)生成式模型。
2024 年 10 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球第二款量產(chǎn) 3nm 手機(jī) SoC 天璣 9400。作為聯(lián)發(fā)科全新一代旗艦處理器，天璣 9400 改變了以往的“4+4”CPU 架構(gòu)，采用第二代全大核 CPU 架構(gòu)，由 1 顆 Cortex-X925 超大核（3.626GHz 主頻）、3 顆 Cortex-X4 超大核（3.3GHz）以及 4 顆 Cortex-A720 大核（2.4GHz）組成，相比上一代產(chǎn)品單核性能提升 35%，多核性能提升 28%，而功耗則降低了 40%。
同樣是 10 月份，高通發(fā)布其新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 Elite（至尊版），采用自研的第二代 Oryon CPU，這是 Oryon CPU 首次運(yùn)用在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上，仍舊保持 8 個(gè)核心（“2+6”架構(gòu)），即擁有 2 個(gè)超級(jí)內(nèi)核和 6 顆性能內(nèi)核。相比上一代驍龍 8 Gen 3，驍龍 8 Elite 的 CPU 單核性能提升 45%，多核性能也提升了 45%。
另外不得不提的是華為海思新一代麒麟 9020 芯片，作為華為自主研發(fā)的旗艦級(jí)芯片，麒麟 9020 采用
