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日前，Intel 在 Vision 2025 大會(huì)上正式宣布 18A 工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的 Panther Lake 處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此舉為“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)（5N4Y）”計(jì)劃立下關(guān)鍵里程碑。
18A 工藝是 Intel 反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。值得關(guān)注的是，這是新任華人 CEO 陳立武接棒后首度公開亮相，業(yè)界解讀 Intel 此舉是在向臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展示技術(shù)肌肉。
Intel 18A 工藝將全球首次同時(shí)采用 PowerVia 背面供電和 RibbonFET 柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，臺(tái)積電則會(huì)在今年下半年 2nm 使用 Nanosheet 晶體管技術(shù)、2026 年下半年導(dǎo)入超級(jí)電軌（Super Power Rail），2027 年進(jìn)行 1.4nm 風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。
半導(dǎo)體從業(yè)者透露，若 Intel 18A 推進(jìn)順利，將會(huì)比臺(tái)積電 2nm 更早導(dǎo)入晶背供電技術(shù)。至于三星，雖然最早導(dǎo)入 GAAFET 晶體管技術(shù)，但良率始終未達(dá)量產(chǎn)水準(zhǔn)。目前則主要關(guān)注三星自家 Exynos 2600 芯片，是否會(huì)在 5 月投入生產(chǎn)。不過，三星預(yù)計(jì) 2027 年才會(huì)在 SF2Z 加上背面供電技術(shù)，推進(jìn)上較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相對(duì)緩慢。
在三巨頭往 2nm 前進(jìn)之際，日本 Rapidus 也不容小覷。據(jù)悉，其北海道千歲市的 2nm 晶圓廠試產(chǎn)產(chǎn)線計(jì)劃將在本月啟用，瞄準(zhǔn) 2027 年開始量產(chǎn)。
綜合來看，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝制程上有比較明顯的速度優(yōu)勢(shì)，Intel 正在新 CEO 的帶領(lǐng)下奮起直追，成敗關(guān)鍵就看 18A 是否能如期量產(chǎn)達(dá)成目標(biāo)。
