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近日，高通宣布，已與總部位于臺(tái)灣的著名芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，中芯國際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。
中芯將代工高通部分芯片
據(jù)悉，中芯國際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專門的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面的代工。
中芯國際目前是中國內(nèi)地最大及最先進(jìn)的芯片代工公司之一，據(jù)悉，可提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營運(yùn)三座8英寸芯片廠，在天津營運(yùn)一座8英寸芯片廠，并在北京營運(yùn)一座12英寸芯片廠，此為中國內(nèi)地第一座正式營運(yùn)之12英寸芯片廠。
為了更貼近中國3G市場
高通相關(guān)人士表示，之所以選擇中芯國際代工部分芯片產(chǎn)品，是因?yàn)榭梢杂酶咏?jīng)濟(jì)有效的方式加快產(chǎn)品上市速度。
高通CDMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰•賈博士表示，這項(xiàng)協(xié)議一方面是為了履行了高通對中國的一貫承諾；另一方面也能讓高通進(jìn)一步優(yōu)化運(yùn)營，縮短開發(fā)周期，并且更加專注于高通的核心技術(shù)。
高通目前是全球主要的CDMA芯片生產(chǎn)提供商，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，其采用中芯國際代工顯示其希望更貼近即將啟動(dòng)的中國3G市場。
作者：金朝
