GSM手機的維修方法

(1)電壓法

　　維修人員應(yīng)注意積累一些在不同狀態(tài)下的關(guān)鍵電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀
態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、守侯狀態(tài)。關(guān)鍵點的電壓數(shù)據(jù)有：電源管理IC的各路輸出電壓和控
制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復(fù)位電壓、RFIC工作電
壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I／Q路直流偏置電壓等等。在大多數(shù)情況
下，該法可排除開機不工作、一發(fā)射即保護關(guān)機等故障。

　　(2)電流法

　　由于手機幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當(dāng)大，故若要斷
開某處測量電流有一定的困難，一般采用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流
法可測量整機的工作、守候和關(guān)機電流。這對于維修來說很有幫助。一般正常的數(shù)據(jù)為：工作電流
約400mA／3.6V，5級功率；守侯電流約10mA；關(guān)機電流約10μA。

　　(3)電阻法

　　其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應(yīng)掌
握常用手機關(guān)鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件
燒毀等故障。

　　(4)信號追蹤法

　　要想排除一些較復(fù)雜的故障，需要采用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路
結(jié)構(gòu)、方框圖、信號處理過程、各處的信號特征(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。采用
該法時先通過測量和對比將故障點定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進一步將
故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關(guān)的技術(shù)資料。

　　(5)觀察法

　　該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速
度。該法具有簡單、有效的特點。

　　視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷?前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好
和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色?

　　聽覺：聽手機內(nèi)部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位?

　　嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還
是PA部分?

　　(6)溫度法

　　該法是在維修彩電開關(guān)電源、行、場輸出掃描，Hi－Fi功放等高壓、大電流的單
元時常采用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用于手機的電源部分、PA、電子開關(guān)和一些與溫
度相關(guān)的軟故障的維修中，因為當(dāng)這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時
可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹熱風(fēng)或自然風(fēng)；④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫
升情況有助于判斷故障。

　　(7)清洗法

　　由于手機的結(jié)構(gòu)不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產(chǎn)品，故內(nèi)部的電路板
容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內(nèi)部的接觸點面積一般都很小，因此
由于觸點被氧化而造成的接觸不良的現(xiàn)象是常見的。根據(jù)故障現(xiàn)象清洗的位置可在相應(yīng)的部位進
行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對于舊型
號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結(jié)器簧片、按鍵板上的導(dǎo)電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲
波清洗機進行清洗。

　　(8)補焊法

　　由于現(xiàn)在的手機電路全部采用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路
的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應(yīng)力(如：按壓按鍵時的應(yīng)力)很小，極容易出現(xiàn)虛焊的
故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該法就是根據(jù)故障的現(xiàn)象，通過工作原理的分析判斷故障
可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補焊并清洗。即對相關(guān)的、可疑的焊接點均補焊一
遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風(fēng)槍。

　　(9)重新加載軟件

　　該方法在其它所有家用電器維修中均不采用，但在手機維修中卻經(jīng)常采用。其原
因是：手機的控制軟件相當(dāng)復(fù)雜，容易造成數(shù)據(jù)出錯、部分程序或數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，因而造成一些
較隱蔽的“軟”故障，甚至無法開機，所以與其它家用電器不同，重新對手機加載軟件是一種常用
的、有效的方法。

　　(10)甩開法

　　當(dāng)出現(xiàn)無法開機或一開機即保護關(guān)機的故障時，原因之一可能是電源管理IC塊有
問題，也可能是其相關(guān)的負(fù)載有短路性或漏電故障。這時可采用該方法排除故障，即逐一將電源IC
的各路負(fù)載甩開，采用人工控制IC的poweron／off信號來查找故障點。

　　(11)假負(fù)載法

　　由于現(xiàn)在市場上手機電池的質(zhì)量有很大的差別，當(dāng)故障現(xiàn)象是與電池相關(guān)時
(如：工作時間或待機時間明顯變短)，可采用該法來判斷故障點是在電池還是在電路部分。具體方
法是：先將電池充足電，再用電池對一假負(fù)載供電，供電電流控制在300mA左右，時間為5分鐘左
右。若電池基本正常，則其端電壓應(yīng)不會下降。較嚴(yán)格的方法可測量電池的容量，但較費時。

　　(注意：根據(jù)電池的標(biāo)稱電壓，假負(fù)載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯(lián)一功率
電阻。連接到電池簧片的測量線只能采用機械壓接而不能采用焊接，以免損壞電池或發(fā)生意外。)

　　(12)跨接法

　　其前提條件是不能對整機電氣指標(biāo)造成大的影響，不能危及設(shè)備安全(如：對開
關(guān)電源進行跳線維修)。對于手機的維修來說，可用細(xì)的高強度漆包線(Φ0.1)跨接0Ω電阻或某一
單元，用100pF的電容跨接RF或IFSAW濾波器等等。

　　(13)自檢法

　不能開機

　　我們先看一下正常開機需要經(jīng)過那些處理過程：按下開機鍵→開機指令送到電源
IC模塊→電源IC的控制腳得到信號→電源IC工作→CPU；13MHz主時鐘加電→CPU復(fù)位及完成初始
化程序→CPU發(fā)出poweron信號到電源IC塊→電源IC穩(wěn)定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟
成功然后進入入網(wǎng)搜索登記階段。根據(jù)開機的處理過程，我們可以分析出下列相關(guān)部分需進行的檢
查和處理：

　　.由于手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?

　　.電源IC模塊虛焊或燒壞?由于該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較
高。

　　.電源IC有無開機信號送到CPU?

　　.電源IC的某一路負(fù)載有嚴(yán)重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護關(guān)機。
常見的故障點是PA或PA的MOS開關(guān)管燒毀。

　　.CPU相應(yīng)的管腳虛焊?這是常見的故障點。

　　.CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時鐘；
(c)復(fù)位電路。

　　.CPU有無輸出poweron信號到電源IC?

　　.初始化軟件有錯誤?重新寫軟件試試看。

　　(注意：在檢查此類故障時，可采用人為的故障單元分離法，即采用人為跨接法
(可用一段短的細(xì)漆包線)對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電
壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟件，反之故障點在電源IC部分或其負(fù)載。在檢查故障時，可
以按信號處理過程的方向由前向后檢查，也可由后向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，
具體方法視具體的情況和手機機型而定。)

　能開機和關(guān)機，但在基站信號強度足夠的地理區(qū)域不能登記入網(wǎng)

　　該故障也是常見的故障之一。它涉及到較多的單元。當(dāng)接收、發(fā)射、頻率合成
器、BB處理、CPU、軟件有問題時，都會造成此類故障。

　　檢查與處理：

　　.天線的接觸是否良好?處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。

　　.檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓?是否存在虛焊?

　　.檢查接收前端的LNA(低噪聲放大器)工作點?有無虛焊?

　　.檢查RFSAW或IFSAW性能有無變差?有無虛焊?可用100P的電容跨接試試看。

　　.檢查RFIC的工作電壓?有無虛焊?

　　.檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常?一般的正常值為：DC1.2V左右，單端
AC500mVpp左右。

　　.檢查BB處理單元工作電壓?有無虛焊?

　　.檢查發(fā)射VCO、PA、MOS開關(guān)管、APC控制電路是否有問題?有無虛焊?這是典型
故障點。

　　.對于早期的機型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無虛焊?

　　.補焊CPU、重新寫軟件。

　插入SIM(SubscriberIdentificationModule)卡后，手機仍然檢測不到SIM卡

　　故障分析：

　　(1)由于手機內(nèi)器件的接觸點面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手
機SIM卡座的結(jié)構(gòu)設(shè)計不夠合理，故容易出現(xiàn)這種故障。

　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個SIM卡電源的轉(zhuǎn)換問題，
還需要有一個由3V升壓到5V的升壓電路。

　　檢查與處理：

　　(1)SIM卡的簧片是否接觸良好?若有問題，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；

　　(2)SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常?

　　(3)和SIM相關(guān)的檢測控制電路有無問題?特別是有無虛焊?

　　(4)軟件數(shù)據(jù)有錯誤或部分?jǐn)?shù)據(jù)丟失，可重新再寫一次軟件試試看?

　信號時好時壞，工作不穩(wěn)定

　　故障分析：

　　在排除了電池故障和外界環(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機內(nèi)部存在虛焊
點(特別是對于受到碰撞、擠壓、跌落的手機更是如此)，也可能是軟件存在問題。

　　檢查與處理：

　　根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關(guān)的電路部位全面補焊一次并清潔(重點檢查部位是天
線、發(fā)射通道、接收通道、頻率合成器)，然后再仔細(xì)地安裝手機，若手機能夠正常穩(wěn)定地工作半
個月(指在不同的時間和地點的條件下，故障一次都沒有出現(xiàn))，則說明故障已經(jīng)排除，否則的話，
故障點還存在。

　　這種故障在家用電器的維修中稱之為“軟故障”，它的排除有時十分“棘手”，
這需要維修者豐富的經(jīng)驗、細(xì)致和全面的分析。

　工作或待機時間明顯變短

　　故障分析：

　　出現(xiàn)此故障的原因會有：

　　(1)電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減��；

　　(2)PA部分有問題，發(fā)射效率降低，導(dǎo)致耗電增加；

　　(3)機內(nèi)存在漏電故障，特別是對于浸過水的手機更是如此。

　　通過測量手機的工作電流、待機電流、關(guān)機電流即可判斷出問題是出在電池部分
還是手機部分。

　對方聽不到聲音或聲音小

　　故障分析：

　　由于手機中的送話器(話筒)和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機械聯(lián)接，
接觸簧片的面積比較小，再加上手機是在戶外使用的移動產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話器接觸不良的故
障。

　　檢查與處理：

　　(1)送話器是否接觸不良?處理方法：校正或清洗簧片。

　　(2)駐極體話筒靜態(tài)直流偏置電壓是否正常?(一般為1.5～2V)

　　(3)送話器質(zhì)量問題。可用數(shù)字三用表的20kΩ電阻檔在斷電的情況下來測量。
當(dāng)近距離對著話筒講話和不講話時，正常的話筒其兩端的阻值應(yīng)有明顯的變化。若變化量很小或沒
有，則說明話筒質(zhì)量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態(tài)下，用示波器或三用表的AC檔
測量話筒兩端的電壓，若電壓正常則說明問題出在后面的話音處理部分。

　　(4)BB處理IC中信源部分(如：可編程音頻前置放大器、A／D變換器)是否有問
題。典型故障是工作電壓不對或相關(guān)的部分存在虛焊。

　　(5)發(fā)聲孔被堵住?

　受話器(耳機)中無聲或聲音小

　檢查與處理：

　　(1)菜單中對音量的設(shè)置是否正確?

　　(2)耳機是否有問題?正常的耳機其直流電阻約為30Ω，而且在用三用表測量時
能聽到“咯咯。”聲(手機中的耳機一般采用動圈式，少數(shù)有采用壓電式的)。

　　(3)耳機簧片與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。

　　(4)耳機音頻放大器是否工作不正常或相關(guān)的電路是否存在虛焊?

　　(5)發(fā)聲孔被堵住?

　無振鈴或振鈴聲小

　　檢查與處理：

　　(1)振鈴器與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。

　　(2)是否振鈴器損壞(對于動圈式其正常的阻值約為30Ω)或相關(guān)的電路存在虛
焊?

　　(3)驅(qū)動三極管燒壞?

　　(4)發(fā)聲孔被堵住?

　LCD顯示異常

　　檢查與處理：

　　(1)LCD與PCB之間聯(lián)接器的接觸是否良好?可清洗后再安裝試試看。

　　(2)工作電壓、時鐘、是否正常?是否存在虛焊?

　　(3)軟件是否有問題?可再寫一次軟件試試看：

　　(4)是否LCD質(zhì)量差?更換LCD�！�

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