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作 者：趙宇
通信世界網(wǎng)(CWW)10月21日消息 據(jù)知情人士透露，ST-Ericsson將剝離此前完成整合的T3G業(yè)務，相關資本財團目前正在進行該業(yè)務的洽談。
ST-Ericsson相關人士在接受通信世界網(wǎng)連線時表示對傳聞不予評論，“公司致力于中國市場和TD產(chǎn)業(yè)”，同時表示T3G已經(jīng)是ST-Ericsson的一部分。
此前，通信世界網(wǎng)在專訪ST-Ericsson TD全球事業(yè)部總經(jīng)理Armand Guerin時，并未聽其提及剝離一事，據(jù)Armand Guerin表示，ST-Ericsson明年將推出支持TD-SCDMA/HSPA+/TD-LTE/LTE FDD的融合解決方案。
業(yè)內資深分析人士指出，二者整合的時間成本將使ST-Ericsson出售T3G付出巨大代價�！坝绕涫窃谥袊苿蛹�600萬部普及型TD手機釋放出規(guī)模發(fā)展信號的同時，傳出資本市場對T3G業(yè)務的垂青，說明資本市場對TD在中國發(fā)展的看好，也不排除競爭對手將參與其間的收購環(huán)節(jié)可能性�！�
據(jù)相關公開資料顯示，T3G投入TD大概有七年的時間，最早由大唐移動和飛利浦半導體也就是后來的NXP無線成立的，包括三星和摩托羅拉在之后也加入其中。2009年2月ST-Ericsson公司正式成立，T3G成為ST-Ericsson的全資子公司。
“現(xiàn)在T3G已經(jīng)是ST-Ericsson的一部分，T3G以前能夠提供給客戶強大的TD技術和優(yōu)勢繼續(xù)會保留下來，同時我們會把ST-Ericsson全球品牌以及在其他通信技術領域的積累包括豐富的多媒體功能等提供給客戶，這樣客戶面對的會是統(tǒng)一的ST-Ericsson的品牌。”
去年，T3G在業(yè)內首次發(fā)布了基于65納米的TD- HSPA 芯片組，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示，現(xiàn)在市場主流的TD終端主要基于90nm芯片，“65nm的產(chǎn)品還比較少見，預計到明年上半年將推出65nm芯片的主流產(chǎn)品�！�
某TD芯片廠商相關人士向通信世界網(wǎng)表示，ST-Ericsson剝離T3G的可能性不大，如果ST-Ericsson將T3G剝離消息屬實，則意味著前者將放棄在中國可持續(xù)增長的業(yè)務部分。
截至今年5月，ST-Ericsson的TD芯片出貨量達1200萬片。
