發(fā)布: 2010-11-25 10:33 | 作者: | 來源: | 字體: 小 中 大
萊迪思半導體公司日前宣布推出其第三代混合信號器件Platform Man-ager系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許多常見的功能,如電源管理、數(shù)字內部處理和粘合邏輯,可編程Platform Manager能夠大大簡化電路板管理的設計。
通過整合這些支持的功能,與傳統(tǒng)方法相比,PlatformManager器件不僅可以降低這些功能的成本,而且還可以提高系統(tǒng)的可靠性,并提供很高的設計靈活性,最大限度地減少了電路板返工的風險。 (諸)
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