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移動(dòng)通信網(wǎng)(mscbsc)訊 7月7日消息，全球著名投行高盛近日發(fā)布研究報(bào)告認(rèn)為，全球TD-LTE的運(yùn)營(yíng)商迄今已有12家，其中僅3家就覆蓋了全球39%的人口，并將于2013年啟動(dòng)商用計(jì)劃。
僅3家運(yùn)營(yíng)商就覆蓋全球39%人口
高盛的報(bào)告長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬(wàn)字，完整地談及了對(duì)TD-LTE各方面的看法。
該報(bào)告認(rèn)為，TD-LTE技術(shù)正在成為非對(duì)稱頻譜方面的全球性解決方案，因?yàn)門D-LTE與3G技術(shù)具有互操作性，具備更大的數(shù)據(jù)容量，而且具備FDD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)。Verison在美國(guó)成功地推出了FDD-LTE業(yè)務(wù)，這將進(jìn)一步加快WiMax到TD-LTE的演進(jìn)。
6月，又有兩家運(yùn)營(yíng)商加入了TD-LTE的陣營(yíng)，使這個(gè)陣營(yíng)中運(yùn)營(yíng)商的數(shù)量增加到12家。比如，臺(tái)灣第三大運(yùn)營(yíng)商遠(yuǎn)傳電信(Far Eastone)已建立了一個(gè)TD-LTE實(shí)驗(yàn)室來(lái)籌備2011年6月19日從WiMAX向TD-LTE的轉(zhuǎn)移。同時(shí)，另一家臺(tái)灣的WiMAX運(yùn)營(yíng)商全球移動(dòng)(Global Mobile Corp)最近表示將在3到5年內(nèi)向TD-LTE遷移。6月19日，Omantel加入了GTI(全球TD-LTE倡議)---成為中東第一家加入的運(yùn)營(yíng)商。
高盛預(yù)計(jì)到目前為止，已有12家運(yùn)營(yíng)商致力于部署TD-LTE。(圖2)根據(jù)高通(Qualcomm)的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在世界上共有17個(gè)TD-LTE的試運(yùn)行在進(jìn)行。其中，、印度Bharti、日本軟銀這三家運(yùn)營(yíng)商覆蓋了全球39%的人口。
高盛認(rèn)為，認(rèn)為這三家運(yùn)營(yíng)商準(zhǔn)備在2012年末或2013年將推出一些TD-LTE業(yè)務(wù)，這些市場(chǎng)的巨大潛力會(huì)進(jìn)一步吸引更多的研發(fā)投資進(jìn)入TD-LTE領(lǐng)域。
技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展比預(yù)期快
高盛的報(bào)告認(rèn)為，TD-LTE技術(shù)的進(jìn)展比大家期待的要來(lái)得快。
TD-SCDMA的最大的瓶頸在于：由于早期全球?qū)D-SCDMA的支持有限，因而缺乏好的智能手機(jī)和相關(guān)的半導(dǎo)體芯片。相比而言，TD-LTE技術(shù)的支持者更多。目前全球有18家半導(dǎo)體企業(yè)和設(shè)備廠商已經(jīng)對(duì)TD-LTE半導(dǎo)體進(jìn)行了投資，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了目前只有六家TD-SCDMA半導(dǎo)體廠商的數(shù)量。
例如高通最近宣布推出了MSM8960樣品，這是一款集成了modem功能、同時(shí)支持TD-LTE/FDD-LTE/EVDO/HSPA+的移動(dòng)處理器。同樣，意法愛立信宣布在2011年第二季度推出M7400的樣品，這是一款支持TD-LTE/FDD-LTE/HSPA+/TD-SDCMA/EDGE的modem。
高盛的報(bào)告稱，“我們相信具備了TD-LTE連接的MSM8960 和M7400分別會(huì)在2012年上半年和2012年早期商用。這些產(chǎn)品將極大地降低多模LTE手機(jī)的設(shè)計(jì)壁壘，使TD-LTE可以利用FDD-LTE和3G產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。從技術(shù)的角度而言，我們預(yù)計(jì)TD-LTE將會(huì)在2013年早期實(shí)現(xiàn)商用(有一款不錯(cuò)的智能手機(jī))，早于我們之前預(yù)測(cè)2014年早期”。
TD-LTE手機(jī)可能2012年末推出
報(bào)告認(rèn)為，智能手機(jī)和相關(guān)半導(dǎo)體元件一直是TD- SCDMA發(fā)展的主要技術(shù)瓶頸。與TD-SCDMA相比，TD-LTE吸引了更多更強(qiáng)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的研發(fā)投資。高通和STE(意法愛立信)剛剛宣布多模LTE/3G芯片出樣，這是解決上述TD-LET瓶頸問題的重要里程碑。
報(bào)告稱，“我們預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將于2012年中期商用。在這種情況下，預(yù)計(jì)華為、中興和其它主要手機(jī)制造商將于2012年底推出多模LTE-3G手機(jī)。我們相信，在全球領(lǐng)先技術(shù)公司的強(qiáng)大支持下， TD-LTE的發(fā)展會(huì)比TD-SCDMA順暢許多”。(引自高盛的報(bào)告，責(zé)任編輯：陳文輕整理)
