聯(lián)發(fā)科扶正：TD艱難市場化

    作者：胡雅清

　　“聯(lián)發(fā)科目前在TD終端中占據(jù)了相當?shù)姆蓊~”，TD-SCDMA聯(lián)盟秘書長楊驊對本報記者說，“TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大需要產(chǎn)業(yè)鏈中各個層面的共同扶持�！�

　　2008年6月11日下午，出現(xiàn)在“2008天津國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會”上的楊驊看起來神采奕奕。確實，電信重組大幕的拉開以及3G發(fā)牌的日漸明朗讓他吃了一顆定心丸。同時，這也是他第一次對媒體公開承認了聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)在TD產(chǎn)業(yè)中的地位。

　　并購意在布局TD終端

　　在展覽會上，大唐移動與聯(lián)發(fā)科的攜手亮相備受矚目。大唐移動與聯(lián)發(fā)科展示了最新的LAGUNA基帶芯片，推出了DTivyTMA2000+H解決方案，可支持2.8Mbit/sTD-HSDPA與GSM/GPRS/EDGE雙模自動切換。大唐移動工作人員對本報記者說：“在已經(jīng)通過測試的38款終端中，大唐+聯(lián)發(fā)科的TD手機解決方案已經(jīng)占據(jù)70%的份額�！�

　　而在一年前，被山寨機頂禮膜拜的聯(lián)發(fā)科，卻被冠以“黑手機之父”的稱號。因此，在2007年9月，臺灣芯片設計公司聯(lián)發(fā)科(英文簡稱MTK，股票代碼2454 TW)宣布并購ADI手機芯片業(yè)務時，使得原本被認為最為成熟和穩(wěn)定的TD芯片供應商——大唐/ADI組合橫生變數(shù)，著實讓TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的人捏了一把冷汗。

　　聯(lián)發(fā)科飽受爭議之處在于，這家位列全球前十的芯片設計公司成名于其將芯片、軟件平臺以及第三方應用軟件捆綁在內(nèi)的“一站式解決方案”商業(yè)模式。這種基帶和多媒體集成的全解決方案，能夠幫助沒有什么技術(shù)積累的手機廠商在購買了聯(lián)發(fā)科的芯片之后，在非常短的時間內(nèi)做出產(chǎn)品。采用該公司解決方案的手機，最終市場售價也低于同期市面上的同類產(chǎn)品。由于其產(chǎn)品特性，聯(lián)發(fā)科的手機芯片在幫助國產(chǎn)手機刮起“音樂手機普及風潮”的同時，也被當時的“黑手機”廠商廣泛采用，這也使聯(lián)發(fā)科后來陷入了輿論的爭議中。

　　正因為如此，當時并購消息傳出，便有人提出質(zhì)疑：一方面大唐/ADI組合在并購之后何去何從、這個TD芯片最重要的供應商在易手之后萬一陷入困頓對于TD產(chǎn)業(yè)的影響不可謂不小；另一方面，甚至有人提出“剛剛看到勝利果實的TD莫非還沒摘下就被山寨廠捷足先登”的憂慮。

　　并購次日，大唐移動與聯(lián)發(fā)科發(fā)表聯(lián)合聲明，稱雙方將繼續(xù)沿襲大唐移動與ADI原有的合作模式，共同推進TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聯(lián)發(fā)科首席財務官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸更是表示：原來ADI與大唐合作的開發(fā)計劃，在聯(lián)發(fā)科接手后只會提前，絕不會滯后。

　　今年初中國移動第一輪TD終端招標時，通過中國移動TD手機認證的14款產(chǎn)品中有9款是基于大唐/聯(lián)發(fā)科的解決方案，最終中標的7家終端廠商中有4家是其客戶。據(jù)粗略統(tǒng)計，算上終端產(chǎn)品及數(shù)據(jù)卡，首輪中國移動TD手機招標中，大唐/聯(lián)發(fā)科的解決方案所占份額在60%~70%。之前在北京科博會率先發(fā)布的支持2.8Mbps TD-HSDPA芯片及終端解決方案，在2月西班牙GWC2008大會上已經(jīng)展出。據(jù)接近聯(lián)發(fā)科的人士透露，事實上LAGUNA應該早在去年底或今年初就已開發(fā)出來。業(yè)內(nèi)人士認為：“這至少證明了(在易手之后)，大唐/聯(lián)發(fā)科這對新組合運行良好�！�

　　而對于當初的另一個顧慮，楊驊心中也已經(jīng)不復存在，他對本報記者表示，在手機牌照核準制取消之后，手機取得入網(wǎng)許可證只需要通過泰爾實驗室的檢驗，無所謂“黑”與“不黑”。

　　向G網(wǎng)看齊

　　楊驊透露，TD手機不會像聯(lián)通運作CDMA一樣始終走定制路線，而是要向G網(wǎng)看齊，走市場化之路。

　　“定制在前期培育市場的時候是非常有效的，然而市場的真正繁榮還是要鼓勵更多的廠商參與進來，”楊驊說，“完全靠移動的定制滿足不了用戶對終端的需求。所以，在TD的終端產(chǎn)品上，高中低三個檔次的手機都要有覆蓋�！�

　　而TD終端市場的變化，與作為上游產(chǎn)業(yè)的芯片領域密切相關。此前，受投資市場對TD悲觀預期的影響，對TD芯片企業(yè)的投資后續(xù)乏力，導致為數(shù)不多的TD芯片廠商中，凱明倒下、鼎芯轉(zhuǎn)向。

　　聯(lián)發(fā)科TD芯片的加強，無疑給因芯片廠商事故頻發(fā)而頭痛不已的TD產(chǎn)業(yè)以重要的支持。在業(yè)內(nèi)人士看來，一旦聯(lián)發(fā)科形成規(guī)模化供貨，將對TD-SCDMA終端市場產(chǎn)生巨大影響，大量廠商將采取2G時代的山寨機模式，進入TD-SCDMA市場。

　　而在控制手機價格上，聯(lián)發(fā)科可謂是經(jīng)驗老到，或許這也是其最終得到TD聯(lián)盟認可、得以扶正的真正原因。

　　同時，楊驊還透露了TD終端除中國移動定制之外，正在由中國移動牽頭，開始和社會渠道接觸，將會以電子商務的方式推動。

　　關于放量出卡的時間和網(wǎng)絡升級的問題，楊驊說：“估計會在今年下半年，加大手機卡的出貨量。在下一步將要布局的城市中，熱點地區(qū)可能會直接升級到HSPDA，其他地區(qū)則做普通的3G�！�

　　他對本報記者表示，正在進行中的電信重組讓運營商、產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商以及投資機構(gòu)都看到了希望，中國移動正積極推進將TD試驗網(wǎng)升級到HSDPA，目前上海、廣州、秦皇島、天津這4個城市已完成升級工作，而且正在補建TD基站，完善TD網(wǎng)絡。