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移動通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 1月17日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科1月營收可望回升，并超越12月營收水平，加上今年3G手機芯片、智能手機芯片以及TD手機芯片持續(xù)維持增長，增速也超出其原先預(yù)期，讓市場對于聯(lián)發(fā)科今年的增長充滿想象空間。
近期聯(lián)發(fā)科股價表現(xiàn)強勁，上周五盤中更一度來到590元新臺幣，創(chuàng)下26個多月以來新高。
聯(lián)發(fā)科去年底與手機芯片大廠高通簽定CDMA與WCDMA的交互授權(quán)協(xié)議，其中，WCDMA芯片去年底開始小量出貨，今年出貨量可望持續(xù)增長。另外，在TD部分，由于中國移動今年將大力推動TD手機，聯(lián)發(fā)科上周五也宣布與中國TD芯片廠傲世通策略聯(lián)盟，將共同搶食正在快速成長的TD大餅。
由于中國移動的TD手機當(dāng)中，有一半的芯片都是由聯(lián)發(fā)科所供應(yīng)，中移動TD用戶大增，聯(lián)發(fā)科近期TD芯片出貨量確實正逐月放大當(dāng)中，增長的速度也超出公司原先預(yù)期，由于今年將是中移動TD用戶的沖刺期，目前業(yè)界已傳出聯(lián)發(fā)科正擴大對臺積電、聯(lián)電等晶圓廠今年第1季的TD投片量，TD將成為今年聯(lián)發(fā)科的重頭戲。(羅毅)
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