聯(lián)發(fā)科TD芯片出貨增速超預(yù)期

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  移動通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 1月17日上午消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科1月營收可望回升,并超越12月營收水平,加上今年3G手機芯片、智能手機芯片以及TD手機芯片持續(xù)維持增長,增速也超出其原先預(yù)期,讓市場對于聯(lián)發(fā)科今年的增長充滿想象空間。

  近期聯(lián)發(fā)科股價表現(xiàn)強勁,上周五盤中更一度來到590元新臺幣,創(chuàng)下26個多月以來新高。

  聯(lián)發(fā)科去年底與手機芯片大廠高通簽定CDMA與WCDMA的交互授權(quán)協(xié)議,其中,WCDMA芯片去年底開始小量出貨,今年出貨量可望持續(xù)增長。另外,在TD部分,由于中國移動今年將大力推動TD手機,聯(lián)發(fā)科上周五也宣布與中國TD芯片廠傲世通策略聯(lián)盟,將共同搶食正在快速成長的TD大餅。

  由于中國移動的TD手機當(dāng)中,有一半的芯片都是由聯(lián)發(fā)科所供應(yīng),中移動TD用戶大增,聯(lián)發(fā)科近期TD芯片出貨量確實正逐月放大當(dāng)中,增長的速度也超出公司原先預(yù)期,由于今年將是中移動TD用戶的沖刺期,目前業(yè)界已傳出聯(lián)發(fā)科正擴大對臺積電、聯(lián)電等晶圓廠今年第1季的TD投片量,TD將成為今年聯(lián)發(fā)科的重頭戲。(羅毅)


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