高通攜手是德科技助推5G發(fā)展

發(fā)布: 2017-06-08 09:32 | 作者: | 來(lái)源: OFweek 光通訊網(wǎng)訊 | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專題： 5G 無(wú)線 芯片 毫米波

據(jù)悉，是德科技日前宣布與高通公司子公司高通科技（Qualcomm Technologies）合作，以便合力實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)。

高通攜手是德科技助推5G發(fā)展

是德科技擁有一套設(shè)計(jì)和測(cè)試工具，可支持移動(dòng)設(shè)備的芯片組開(kāi)發(fā)。

是德科技開(kāi)發(fā)的全新5G網(wǎng)絡(luò)仿真產(chǎn)品組合，由是德科技新型UXM 5G無(wú)線測(cè)試平臺(tái)支持，使得高通科技能夠驗(yàn)證5G所需的芯片組技術(shù)和更高層協(xié)議。

另外，是德科技提供的可擴(kuò)展產(chǎn)品支持sub-6 GHz和毫米波，將使得高通科技洞察其ICs的性能，并克服5G測(cè)試中可能出現(xiàn)的潛在挑戰(zhàn)。



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