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5G的移動(dòng)戰(zhàn)場(chǎng)又有了新故事。
至今還沒(méi)有5G手機(jī)消息的蘋(píng)果，近日收獲了一大利器。7月26日，英特爾和蘋(píng)果共同發(fā)布聲明稱，雙方已經(jīng)簽署協(xié)議，蘋(píng)果將收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)（Modem，業(yè)內(nèi)也稱基帶芯片）。
該交易價(jià)值10億美元，預(yù)計(jì)將于2019年第四季度完成，但須經(jīng)監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn)并符合其他常規(guī)條件。
同時(shí)，大約2200名英特爾員工將加入蘋(píng)果公司，一同并入蘋(píng)果的還包括相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租賃。
聲明表示，新獲得的無(wú)線技術(shù)專利，加上蘋(píng)果現(xiàn)有的專利組合，蘋(píng)果將擁有超過(guò)17000項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，涵蓋從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作等方面。
英特爾將保留為非智能手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器的選擇，例如針對(duì)個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和自動(dòng)駕駛汽車(chē)。
今年4月，英特爾就已經(jīng)宣布退出5G手機(jī)基帶芯片，當(dāng)時(shí)就有傳言稱蘋(píng)果將接手這項(xiàng)業(yè)務(wù)。如今，塵埃落定，蘋(píng)果也補(bǔ)上了基帶芯片的短板。
至此，手機(jī)5G基帶芯片的主要玩家又變成6家，分別是蘋(píng)果、華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中，蘋(píng)果、華為、三星是全球手機(jī)的前三強(qiáng)，他們從終端到核心芯片都已齊備，接下來(lái)巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加猛烈，也繼續(xù)拉開(kāi)和其他手機(jī)廠商的差距。
蘋(píng)果英特爾各取所需
此次收購(gòu)，對(duì)于蘋(píng)果和英特爾來(lái)說(shuō)，是相互利好、各取所需。
首先，英特爾繼續(xù)瘦身轉(zhuǎn)型。英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）上任后，大刀闊斧地執(zhí)行英特爾的轉(zhuǎn)型計(jì)劃，迅速拋出兩大動(dòng)作。一是決定退出手機(jī)5G基帶芯片市場(chǎng)，二是對(duì)14nm、10nm、7nm工藝的產(chǎn)品都做了新規(guī)劃。
一方面，在前幾年不斷收購(gòu)的基礎(chǔ)上，英特爾在進(jìn)一步對(duì)云、網(wǎng)、端的能力進(jìn)行整合。
另一方面司睿博在為英特爾“止損”，基帶芯片研發(fā)成本很高，此前紫光展銳相關(guān)人士就告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，5G基帶芯片的投入資金需要花費(fèi)數(shù)億美元。而英特爾又亟需提升業(yè)績(jī)，從退出到最終出售，英特爾選擇將戰(zhàn)線縮小到PC以及更偏B端的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上。
再看蘋(píng)果，其向來(lái)的策略就是自研核心技術(shù)建立壁壘，并采用牽手多家供應(yīng)商的平衡術(shù)。而面對(duì)5G時(shí)代，和通信功能息息相關(guān)的手機(jī)基帶芯片，是最為關(guān)鍵的器件之一。蘋(píng)果一直被詬病信號(hào)不好，就和基帶芯片相關(guān)，因此它早就對(duì)基帶芯片覬覦已久。
早在今年2月就傳出消息，蘋(píng)果正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊(duì)開(kāi)發(fā)自研5G基帶芯片，并且已將其調(diào)制解調(diào)器芯片工程團(tuán)隊(duì)從外部供應(yīng)鏈部門(mén)轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門(mén)。收購(gòu)了英特爾團(tuán)隊(duì)后，蘋(píng)果的核心器件能力進(jìn)一步增強(qiáng)。
同時(shí)，蘋(píng)果此前的基帶芯片供應(yīng)商是高通和英特爾，而高通和蘋(píng)果一直官司不斷，蘋(píng)果也不愿意受到高通的限制。不出意外，蘋(píng)果終于走向自研5G手機(jī)基帶芯片的道路。
集邦咨詢（TrendForce）拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析道：“對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，收購(gòu)英特爾的手機(jī)5G Modem團(tuán)隊(duì)與相關(guān)資產(chǎn)，其終極目標(biāo)還是持續(xù)優(yōu)化蘋(píng)果自身手機(jī)的性能表現(xiàn)，同時(shí)也減少外部Modem芯片供應(yīng)商的依賴，例如高通�！�
他還表示，若蘋(píng)果有意加速芯片自有化的腳步，最快在2020年，蘋(píng)果應(yīng)該就可以依英特爾所推出的5G手機(jī)Modem芯片加以優(yōu)化，并導(dǎo)入2020年的iPhone產(chǎn)品中。
但是，姚嘉洋也指出，這種情況的發(fā)生幾率較低，原因在于蘋(píng)果在策略布局上，一向是采取穩(wěn)扎穩(wěn)打的做法，所以會(huì)將時(shí)間點(diǎn)推遲�！氨容^有可能的情況是，在考量5G手機(jī)信號(hào)品質(zhì)下，蘋(píng)果在2020年的5G Modem仍然會(huì)沿用高通的產(chǎn)品，在2019至2020年的這段時(shí)間，持續(xù)優(yōu)化自有5G Modem的設(shè)計(jì)與效能表現(xiàn)，在2021年推出自有的5G Modem。畢竟英特爾的5G Modem表現(xiàn)在之前并不是相當(dāng)理想，蘋(píng)果要優(yōu)化勢(shì)必會(huì)花上些時(shí)間�！�
多重市場(chǎng)爭(zhēng)霸
眼下，5G移動(dòng)戰(zhàn)場(chǎng)中，競(jìng)爭(zhēng)的局勢(shì)更加錯(cuò)綜復(fù)雜，在4G到5G的轉(zhuǎn)換過(guò)程中，市場(chǎng)將重新洗牌、排位。
其一，在手機(jī)基帶芯片上，現(xiàn)在的格局是六強(qiáng)爭(zhēng)霸，即蘋(píng)果、華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。
所謂基帶芯片，主要功能是信號(hào)轉(zhuǎn)換、同步傳輸。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，用手機(jī)打電話、通過(guò)移動(dòng)數(shù)據(jù)上網(wǎng)都需要基帶芯片的支持，是5G手機(jī)中的關(guān)鍵所在。
因此，面對(duì)5G商用，芯片大廠紛紛推出5G基帶芯片，占領(lǐng)高地。據(jù)記者了解，目前5G手機(jī)中，還是采取外掛基帶芯片的方式，但是今年下半年，高通和華為將會(huì)發(fā)布整合了基帶芯片的SOC芯片，這又會(huì)是新的突破。
在6家公司中，華為、高通和原英特爾的產(chǎn)品已經(jīng)做了一次更新，都發(fā)布了兩款基帶芯片。
其中，華為先后發(fā)布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用于技術(shù)驗(yàn)證，后者將搭載在最新的5G版Mate 20 X和折疊屏Mate X中；高通的產(chǎn)品是驍龍X50、驍龍X55，今年會(huì)在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手機(jī)中應(yīng)用。
在4G時(shí)代，高通的基帶芯片一直領(lǐng)先，但是5G時(shí)代，華為迎頭趕上，如今蘋(píng)果也發(fā)力自研。未來(lái)誰(shuí)將勝出，將要經(jīng)過(guò)一番角力。
其二，值得注意的是，蘋(píng)果、華為、三星還在全球手機(jī)市場(chǎng)中三強(qiáng)爭(zhēng)霸。如今，他們都擁有自家的處理器、基帶芯片等核心手機(jī)部件，在5G生態(tài)中，從芯片到終端，都有布局。這也是其他手機(jī)廠商較難具備的能力，可以預(yù)見(jiàn)，接下來(lái)手機(jī)市場(chǎng)上中小廠商的生存空間繼續(xù)收縮，頭部廠商間持續(xù)激烈的貼身肉搏，比拼綜合技術(shù)實(shí)力。
榮耀總裁趙明在7月26日GMIC演講中就談道：“蘋(píng)果一直是沒(méi)有自己強(qiáng)的Modem的，那么在過(guò)去幾年當(dāng)中，它一直在高通解決方案和英特爾解決方案之間搖擺，這一次下定決心，要把5G未來(lái)的發(fā)展掌握在自己的手里。我們可以看到，領(lǐng)先的科技品牌都在核心技術(shù)上，都在關(guān)鍵的戰(zhàn)略控制點(diǎn)上不斷地進(jìn)行投入。”
其三，蘋(píng)果的抉擇也將影響到芯片代工市場(chǎng)，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單中，臺(tái)積電以75.53億美元的營(yíng)收位居第一，市場(chǎng)份額達(dá)到了49.2%，幾乎占據(jù)半壁江山；三星以27.73億美元的營(yíng)收位列第二，市場(chǎng)份額18%。蘋(píng)果的訂單也將影響到兩者的市場(chǎng)份額。
姚嘉洋向記者表示：“由于蘋(píng)果打算擺脫對(duì)外部供應(yīng)商依賴以來(lái)，高通極有可能在2020年就會(huì)失去蘋(píng)果的5G Modem訂單，更遑論其他的5G Modem供應(yīng)商。比較需要留意的是，蘋(píng)果把5G Modem自有化后，會(huì)將5G Modem芯片交由哪家晶圓代工廠進(jìn)行量產(chǎn)，依照蘋(píng)果過(guò)去的晶圓代工合作對(duì)象來(lái)看，最有可能應(yīng)該是臺(tái)積電，其次就是三星。考量到臺(tái)積電和三星的屬性，蘋(píng)果的5G Modem訂單花落臺(tái)積電，是較為理想的選擇，但如前所提，此情況發(fā)生的時(shí)間，應(yīng)該是2021年。”
