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作者： 來莎莎 李娜
半導體行業(yè)產能供應持續(xù)吃緊，晶圓龍頭陸續(xù)追加資本開支、持續(xù)擴產，一些制程的價格甚至上漲了30%~40%。
Gartner在最新報告中預測，全球半導體供應短缺將持續(xù)整個2021年并在2022年第二季度恢復至正常水平，而基板產能限制可能會延長到2022年第四季度。
國內一芯片設計廠商告訴第一財經，目前產能都要靠搶，“不搶交不出貨，就和占座位一樣，你得一直占那里。你如果一單做完后面沒單了，馬上就被別人占走了�！�
上游爭相擴產
長期數字化和在線需求的結構性增長，疊加供應鏈的短期失衡，導致半導體大范圍的產能緊缺。
Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan表示，半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈并將在2021年制約多種電子設備的生產，芯片代工廠正在提高芯片的價格，而這也將傳導至下游設備。
為了緩解“缺芯”以及鞏固新一輪競爭周期中的身位，全球頭部半導體企業(yè)陸續(xù)宣布多項擴產計劃，涌入晶圓制造的資金數量也在不斷增加。
繼臺積電宣布三年投1000億美元并提升今年資本開支至300億美元后，臺聯(lián)電公布1000億新臺幣（約合35.8億美元）投資案，擴充在南科的12英寸廠。
而臺積電今年的資本開支則由年初的250億美元至280億美元提升到300億美元。4月23日，臺積電核準資本開支28.9億美元，用于增加成熟制程產能。據悉，主要是擴建在南京的28納米工廠。
5月13日，三星電子宣布，將在2030年前增加對System LSI和Foundry業(yè)務領域的投資，投資總額擴大至171萬億韓元（約1516億美元），以加快先進半導體工藝技術的研究和新生產設施的建設。
三星電子表示，該計劃比之前在2019年4月宣布的133萬億韓元（約1179億美元）的投資額增加了38萬億韓元（約336.8億美元），預計將有助于公司實現(xiàn)到2030年成為邏輯芯片全球領導者的目標。
臺聯(lián)電共同總經理王石在一季度業(yè)績會上表示，臺聯(lián)電董事會通過了一項投資案，將與多家全球領先的客戶共同攜手，擴充在臺南科學園區(qū)的12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)的產能。P6產能擴建計劃預計于2023年第二季投入生產，規(guī)劃總投資金額約1000億新臺幣（約35.8億美元）。
在更早的3月24日，英特爾CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）宣布了多項擴產計劃，一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠；另一方面英特爾希望成為晶圓代工的主要提供商，以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務。
基辛格表示，除了上述工廠外，英特爾還計劃年內宣布在美國、歐洲以及世界其他地方的下一階段產能擴張計劃。
除了境外廠商，大陸本土廠商也面臨供不應求狀態(tài)，中芯國際、華虹半導體等晶圓廠也宣布加快擴產。
在產能建設方面，中芯國際計劃今年成熟12英寸產線擴產1萬片/月，成熟8英寸產線擴產不少于4.5萬片/月。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍稱，新增產能將逐季陸續(xù)達成，但主要還是在下半年形成。
后續(xù)的新廠計劃方面，中芯國際聯(lián)合國家集成電路產業(yè)投資基金和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司于去年12月成立中芯京城，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。
今年3月，中芯國際公告稱，將和深圳市政府（通過深圳重投集團）擬以建議出資的方式，經由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路并提供技術服務，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓產能，預期將于2022年開始生產。
在被問到今年下半年的市場行情時，華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君在業(yè)績會上表示，從華虹和客戶的接觸看，今年下半年的市場需求仍然非常強勁。
華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片；同時在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內有一座月產能4萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）。
唐均君披露，無錫12英寸廠的月產能已超4萬片，晶圓廠已滿負荷運轉。“鑒于市場需求強勁，我們預計未來仍將滿載運營。我們從去年開始加速推進無錫12英寸廠擴產計劃，預計今年年底月產能可達6.5萬片，并有望在2022年年中超過8萬片�！�
市場調研機構集邦咨詢表示，2021年部分廠商將陸續(xù)擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業(yè)產值將以945億美元再次創(chuàng)下歷史新高，年增11%。
價格漲漲漲，“占座”搶產能
隨著產能缺口的不斷擴大，半導體代工的價格也在不斷刷新歷史紀錄。
近日有消息稱，臺聯(lián)電將于7月1日再度上調代工報價，其中28納米制程的每片晶圓報價約為1800美元，比第二季度的報價（1600美元）提高了近13%。而今年以來，臺聯(lián)電8英寸和12英寸晶圓代工報價累計漲幅分別接近39%和26%。
晶圓代工龍頭臺積電也傳出將從2021年12月31日起，暫停晶圓價格的年度降價，變相漲價。對此，臺積電并未正面回應漲價幅度情況。
不過，魏哲家表示，由于先進工藝的復雜性不斷增加，成熟節(jié)點需要新投資以及材料成本的上升，臺積電正面臨制造成本的挑戰(zhàn)�！拔覀円恢迸⒕A價格穩(wěn)定在合理的水平，同時將繼續(xù)與供應商一起努力降低成本。通過采取這些行動，我們相信可以繼續(xù)獲得適當的回報，使我們能夠進行投資以支持我們的客戶�！彼麖娬{稱，目前對客戶而言，產能支持才是最重要的。
“2020年下半年多個行業(yè)積壓的半導體需求集中爆發(fā)，導致全球半導體供應鏈產能持續(xù)吃緊。芯片代工廠大部分產能被預訂一空，所有工藝制程都處于滿載水平。”Counterpoint Research在最新的一份報告中指出，8英寸（200mm）代工廠的某些產品相比去年下半年已經漲價30%~40%。
集邦咨詢稱，晶圓代工產業(yè)去年年底就出現(xiàn)了拍賣產能的狀況，當時由單一廠商發(fā)起。到了2月份之后，改為由IC設計端主動向晶圓廠提出競標產能，且提供產能競標的廠商由一家增至四家，全臺灣地區(qū)主要的8英寸晶圓廠都參與其中。當時，臺積電、臺聯(lián)電等四家晶圓代工廠均不予置評。
從今年年初開始，臺聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商已開始醞釀漲價，幅度在15%~30%不等，甚至有的需要先繳三成預付款。
Counterpoint Research表示，過去幾年，從8英寸向12英寸的遷移一直很緩慢，無法消除成熟制程的供應緊張風險�，F(xiàn)在，代工廠從8英寸設備廠商那里獲得的支持越來越少。產能跟不上短期內激增的需求，因此價格上漲。某些制程的價格甚至上漲了30%~40%，這還不算芯片設計廠商通常超過10%的額外成本。“2021年價格還將上漲。為了確保2022年的產能，芯片設計廠商正在與代工廠談判。我們預計價格還將上漲至少10%~20%�！�
對于中小芯片廠商而言，由于沒有議價能力，可能直接被代工廠砍單�！霸瓉淼馁I方市場轉變?yōu)榱速u方市場。”聯(lián)發(fā)科內部人士對記者說。
國內一芯片廠商告訴第一財經，目前產能都要靠搶。他提到，由于所在的企業(yè)和晶圓代工廠是長期合作伙伴，因此代工廠不會用價格排優(yōu)先級。不過，創(chuàng)業(yè)公司會更難搶到訂單，“很多創(chuàng)業(yè)公司現(xiàn)在拿不到貨，就是工廠排不進去。創(chuàng)業(yè)公司訂單太碎了，工廠不愿意干”。
趙海軍在一季度業(yè)績會上也介紹稱，產能分配原則是優(yōu)先滿足長期與中芯國際合作和共同發(fā)展的客戶，其次考慮高毛率的產品，同時保持與其他客戶的密切溝通，保證最重要的需求。
