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飛象網(wǎng)訊(喬楓/文)由工信部主導(dǎo)的全國(guó)六城市TD- LTE規(guī)模試驗(yàn)第一階段測(cè)試目標(biāo)將于9月底完成。按照工信部規(guī)劃，2012年將進(jìn)一步TD-LTE擴(kuò)大試驗(yàn)規(guī)模，并有望開(kāi)展試商用。
不過(guò)飛象網(wǎng)從知情人士處獲悉，按目前已經(jīng)完成的懷柔場(chǎng)外測(cè)試、深圳大運(yùn)會(huì)終端實(shí)測(cè)及六城市規(guī)模試點(diǎn)測(cè)試的情況來(lái)看，TD-LTE試商用進(jìn)程有望比原計(jì)劃提前半年左右的時(shí)間。
“深圳大運(yùn)會(huì)我們已經(jīng)對(duì)TD-LTE終端進(jìn)行了檢測(cè)，根據(jù)測(cè)試情況和廠商的推進(jìn)速度來(lái)看，TD-LTE數(shù)據(jù)卡將于今年年底提前試商用，TD-LTE終端計(jì)劃于明年三、四月份開(kāi)始試商用。”中移動(dòng)人士透露。
中國(guó)移動(dòng)(微博)董事長(zhǎng)王建宙在2011年中期財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上曾表示，TD-LTE產(chǎn)業(yè)推進(jìn)已經(jīng)取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展，國(guó)內(nèi)外主流設(shè)備廠商均已推出預(yù)商用產(chǎn)品。
據(jù)悉包括高通、Marvell在內(nèi)的17家國(guó)內(nèi)外主要芯片廠商投入TD-LTE芯片研發(fā)，多模數(shù)據(jù)卡將在2011年底達(dá)到試商用水平，多模芯片及終端預(yù)計(jì)2012年下半年達(dá)到商用水平。
作為國(guó)內(nèi)TD-LTE的主導(dǎo)運(yùn)營(yíng)商，中國(guó)移動(dòng)已提出用5年時(shí)間將TD-SCDMA演變?yōu)門(mén)D-LTE。對(duì)于TD-LTE，王建宙曾表示，如果中國(guó)移動(dòng)在TD-LTE上獲得了足夠大的規(guī)模，將極大地改善高ARPU值用戶的市場(chǎng)份額。
飛象網(wǎng)另外獲悉，在9月底即將結(jié)束的第一階段規(guī)模測(cè)試基礎(chǔ)之上，工信部將于明年第一季度開(kāi)始TD-LTE第二階段測(cè)試及擴(kuò)大測(cè)試規(guī)模。
