banner.jpg)
相關(guān)專題：
施建
12月12日，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科(2454：TW)在深圳發(fā)布其首款商用四核芯片MT6589，吹響了智能手機市場“核戰(zhàn)爭”的沖鋒號。
目前，市場上的主流智能手機仍以單核和雙核為主，HTC、三星、華為、中興、酷派、小米、魅族等手機廠商雖有四核產(chǎn)品問世，但芯片供應商主要為高通、三星、英偉達等。四核手機所占整體市場的比重還很小，而一向以高性價比、高整合度著稱的聯(lián)發(fā)科涉足四核芯片市場，將極大降低手機廠商推出四核產(chǎn)品的門檻。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖告訴記者，搭載這款芯片的智能手機價位預計為1000-1500元。他預計，明年四核手機將占到整體智能機市場約30%的市場份額。
朱尚祖告訴記者，目前該芯片已經(jīng)量產(chǎn)商用，手機廠商的相關(guān)產(chǎn)品預計將在明年一季度正式上市�！岸渌麖S商最近發(fā)布的四核A7芯片要到明年三季度、四季度上市�！敝焐凶鎸Ω偁帉κ值钠谪浭阶龇H不以為然。
聯(lián)發(fā)科中國大陸區(qū)總經(jīng)理呂向正對記者表示，去年聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片在中國大陸市場的出貨量約為1000萬顆，在整體6000萬臺的智能手機市場中所占比例還不算太高，與主要競爭對手4000多萬顆的規(guī)模相比存在差距，但今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，已經(jīng)大大超過了主要競爭對手6700萬顆的規(guī)模，在全年合計達1.8億臺的中國智能手機產(chǎn)量中超過了半壁江山。
一年之內(nèi)的迅速反超，得益于聯(lián)發(fā)科快速的新品推出速度。自從去年下半年推出首款主打智能手機芯片MT6573以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在一年多的時間內(nèi)推出了四款產(chǎn)品。
一位不愿透露姓名的手機方案商負責人對記者表示，盡管聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品線覆蓋上無法與高通相比，但其最近一年多來推出的多款芯片定位精準，而且延續(xù)了在功能機時代積累起來的高性價比、高整合度、售后服務響應及時等優(yōu)勢，在國產(chǎn)品牌手機和中小手機企業(yè)中搶占了很大的地盤。
“高通推出的QRD(參考設計)平臺，其實就是在中低端市場上學習聯(lián)發(fā)科的做法，取得了一定成效，但目前來看與聯(lián)發(fā)科還有著相當?shù)牟罹�，還需要時間�！痹撌謾C方案商人士說。
呂向正向記者透露，目前聯(lián)發(fā)科沒有發(fā)布八核手機芯片的計劃，主要是因為還看不到有什么重量級應用需要用到八核，而其明年的新品方向?qū)⑹峭瞥鲋С?G LTE的芯片，以及在成本上做文章，“比如推出更多cost down(降低成本)的產(chǎn)品”。他預計，聯(lián)發(fā)科芯片明年的市場份額有希望繼續(xù)提升。
