中移動調(diào)整TD-LTE終端策略 明年將推三模產(chǎn)品

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  C114訊 12月3日早間消息(南山)今年2月26日在巴塞羅那世界移動通信大會上,中移動董事長奚國華宣布了TD-LTE“雙百”計劃:2013年中移動TD-LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋將超過100個城市,TD-LTE終端采購將超過100萬部。TD-LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋正在緊鑼密鼓的進(jìn)行中,但原定于第三季度啟動的規(guī)模高達(dá)80萬部的第二批TD-LTE終端招標(biāo),卻遲遲不見結(jié)果。

  不僅僅是招標(biāo)進(jìn)度緩慢,據(jù)消息人士透露,中移動的TD-LTE終端策略發(fā)生了重大調(diào)整,不再堅持“五模十頻”的硬指標(biāo),明年年初將會引入三模的產(chǎn)品。在今年的首批TD-LTE終端招標(biāo)中,五模十頻單芯片的硬指標(biāo)將絕大多數(shù)國內(nèi)芯片廠商拒之門外,促成了高通的一家獨(dú)大。從五模降到三模,將會極大的影響TD-LTE芯片供應(yīng)格局,讓苦苦追趕的國內(nèi)芯片廠商,迎頭趕上發(fā)展的良好機(jī)遇。

  不再堅持五模十頻

  五模十頻終端是指可同時支持TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五種通信模式,支持TD-LTEBand38/39/40,TD-SCDMABand34/39,WCDMA Band1/2/5,LTE FDD Band7/3,GSM Band2/3/8等10個頻段,部分終端還可支持TD-LTE Band41,LTE FDD Band1/17,GSM Band5等頻段,實現(xiàn)全球漫游。在年初的世界移動通信展上,中國移動所展出TD-LTE終端,五模十頻是基本型產(chǎn)品。

  今年從年初到第三季度,中移動在多個場合,不斷強(qiáng)調(diào)其五模十頻的TD-LTE終端發(fā)展策略。第二季度首批16萬部TD-LTE終端招標(biāo),由于中移動堅持單芯片五模十頻,讓擁有技術(shù)優(yōu)勢的高通獨(dú)占八成份額,Marvell次之,而國內(nèi)芯片廠商一敗涂地,引起了業(yè)界的極大爭議。

  但即使如此,中移動彼時仍然表示無意調(diào)整終端發(fā)展策略,繼續(xù)堅持五模十頻!坝捎贚TE頻段離散(3GPP定義的FDD頻段有26個,TDD頻段有12個),頻率間跨距大,沒有集中的全球漫游頻段,終端支持多模頻段已經(jīng)成為必然選擇!

  中移動不想在TD-LTE時代那樣孤軍奮戰(zhàn),推動TD-LTE/FDD-LTE混合組網(wǎng)和全球漫游,但同時也面臨兩難困境。五模十頻的高技術(shù)要求將大部分芯片廠商攔在門外,不利于TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展;且無形之中推高了成本,阻礙了TD-LTE終端的普及,與中移動意圖迅速推動TD-LTE網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用的意愿相違。

  TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊近期表示,TD-LTE終端市場無需五模一刀切,在國內(nèi)芯片企業(yè)五模產(chǎn)品還不成熟的時候,要有三模產(chǎn)品的發(fā)展空間。中移動的策略也在悄然改變,在近期泰國舉行的ITU世界電信展上,中移動總裁李躍預(yù)計,明年下半年千元級TD-LTE終端將成為主流。這個姿態(tài),可以說是中移動放棄五模十頻硬指標(biāo)的一個最好注腳。

  國內(nèi)芯片廠商將受益

  目前,全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā),大大高于2G和3G時代的數(shù)量,競爭也隨之更加激烈。國內(nèi)芯片廠商如聯(lián)芯科技、展訊等,在TD-SCDMA、TD-LTE上積累已久,但普遍缺乏WCDMA和FDD-LTE芯片的研發(fā)經(jīng)驗。半導(dǎo)體應(yīng)用聯(lián)盟高級分析師劉輝指出,要求TD-LTE手機(jī)終端集成五種通信模式,國內(nèi)芯片廠商面臨的考驗很大,從一開始就落后于國外芯片企業(yè)。

  中移動對芯片要求的高起點(diǎn),讓技術(shù)更為領(lǐng)先的高通等國外芯片巨頭占盡了優(yōu)勢。去年年底的TD-LTE終端集采中高通占據(jù)了四成份額,今年的首批集采更是獨(dú)占八成。 一家廠商占到八成的份額,很顯然說明了這一產(chǎn)業(yè)處于不健康的狀態(tài)。

  但是,隨著中移動TD-LTE終端策略的調(diào)整,這一形勢將發(fā)生改變。事實上,國內(nèi)芯片廠商通過不斷研發(fā),已經(jīng)完全能夠?qū)崿F(xiàn)GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。 “未來的競爭格局將發(fā)生較大變化,因為具備成本和快速市場響應(yīng)的優(yōu)勢,中國芯片廠商將快速崛起,尤其在中低端市場更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。同時,中國的LTE芯片也一定會利用通信全球化的趨勢,實現(xiàn)‘中國芯’全球化!甭(lián)芯科技副總裁劉積堂表示。

  伴隨著這次策略調(diào)整,最受傷的是高通。從五模硬指標(biāo)降到三模,高通將會突然多出更多的競爭對手,且具備更好的本土優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。事實上,中移動力推千元級LTE終端,將會對三模產(chǎn)品提出更多的需求!爱吘拐嬲枰獓H漫游的用戶比例并不高!睒I(yè)內(nèi)人士指出。

  五模十頻也許仍然是今后發(fā)展的方向,事實上,國內(nèi)芯片廠商也正在奮力朝這個方向進(jìn)軍,明年均將推出相應(yīng)的產(chǎn)品。中移動的終端策略調(diào)整,不僅僅是自身LTE網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的需要,同時也給國內(nèi)芯片廠商留出了一定的緩沖時間,讓聯(lián)芯科技等國內(nèi)廠商在面對高通等國際巨頭時,可以做好充足的準(zhǔn)備。


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