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Creative Strategies CEO 兼首席分析師 Ben Bajarin 指出，蘋果的 A 系列智能手機處理器從 2013 年的 A7（28nm）發(fā)展到 2024 年的 A18 Pro（3nm），其晶體管數(shù)量從 10 億個增加到 200 億個。這一進步不僅體現(xiàn)在性能的提升，也反映在制造成本的顯著增加上。
Bajarin 表示，隨著每個新節(jié)點的推出，臺積電向蘋果收取的每片晶圓費用也在不斷上升，從 A7 處理器的 28 納米晶圓的 5000 美元上漲到 A17 和 A18 系列處理器的 3 納米晶圓的 18000 美元，漲幅超過 300%。
Bajarin 指出，晶體管密度的提升速度在近年來有所放緩，但生產(chǎn)成本卻大幅上升，每平方毫米的成本從 A7 的 0.07 美元上漲至 A17 和 A18 Pro 的 0.25 美元，這也反映了先進制程技術的復雜性和高昂的研發(fā)成本。
此外臺積電計劃從 2025 年 1 月起，對 3nm、5nm 先進制程和 CoWoS 封裝工藝進行價格調(diào)整。其中，3nm 和 5nm 制程的價格漲幅將在 5%到 10%之間，而 CoWoS 封裝工藝的漲幅則達 15%到 20%，對于成熟制程臺積電將給予價格折讓，以減輕客戶的競爭力壓力。
臺積電預計在今年下半年量產(chǎn) 2nm 芯片，預期蘋果、英偉達、高通都會是主要客戶，不過韓媒報道稱，臺積電 2nm 制程的產(chǎn)能有限，主要客戶存在轉單三星的可能性。
