3月23日,在英特爾公司的一次大會上,基辛格宣布了多個宏大計劃,其中包括未來把更多的自有芯片制造業(yè)務外包給代工廠,另外在美國亞利桑那州投資200億美元建設兩座全新的芯片廠,另外還將設立一個新部門“英特爾代工服務部”,為外部半導體公司代工制造芯片。
據(jù)報道,對于英特爾的半導體設計和制造業(yè)務,基辛格制定了一個名為“IDM2.0”的戰(zhàn)略,主要包括三個部分。第一,英特爾自有的半導體制造業(yè)務仍將會在自家產(chǎn)品方面扮演重要角色,第二,英特爾將擴大利用外部代工企業(yè)的資源,比如臺積電、三星電子、格羅方德等,從2023年開始,英特爾將委托代工廠生產(chǎn)一些核心的消費者或者企業(yè)所需芯片。
第三個戰(zhàn)略就是上述代工服務部,該部門的領導人是Randhir Thakur。該部門是一個獨立的業(yè)務集團,將利用英特爾的芯片生產(chǎn)技術(shù)為外部客戶開發(fā)制造x86、ARM或者RISC-V處理器。
據(jù)悉,英特爾對外提供代工服務的芯片廠主要位于美國和歐洲,該業(yè)務的合作伙伴包括IBM、高通、微軟、谷歌等。
據(jù)報道,在亞利桑那州的兩個芯片廠投資計劃,將擴大英特爾目前在當?shù)匾延械腛cotillo半導體制造基地。這個投資計劃的時機非常關(guān)鍵,目前全世界正在經(jīng)歷一場半導體供應危機,汽車行業(yè)首當其沖。這也給半導體制造行業(yè)提供了擴張機會。
基辛格還透露,英特爾還準備建設更多的芯片制造廠,今年晚些時候,公司將會宣布在美國、歐洲或者其他地方增加新的芯片廠。這些工廠也為英特爾的自有產(chǎn)品制造和對外代工提供了產(chǎn)能基礎。