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聯(lián)發(fā)科天璣 9400 和 8400 系列已經(jīng)陸續(xù)登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。
目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣 9500 芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。
需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計劃相關(guān)芯片采用臺積電 2nm 工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果同樣將在 M5 系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。
因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇 N3P 工藝制造天璣 9500，也就是第三代 3nm 工藝。
據(jù)爆料，天璣 9500 采用全新的 2+6 架構(gòu)設(shè)計，包含 2 顆 X930 超大核心和 6 顆 A730 大核心，頻率預計會突破 4GHz，支持 SME 指令集。
已知天璣 9400 采用 4+4 架構(gòu)方案，包含 1 個主頻 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核、3 個 3.3Ghz 的 Cortex-X4 大核以及 4 個 2.4Ghz 的 Cortex-A720 大核。
對比來看，天璣 9500 最大的變化是超大核變?yōu)?2 顆，大核變?yōu)?6 顆，博主數(shù)碼閑聊站表示，高通也是 2+6 方案設(shè)計，天璣 9500 使用的 X930 堆料很足，不是擠牙膏式的升級，這個規(guī)格的單核性能提升很大。
