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國產手機領軍品牌金立近日宣布啟動 “MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機量產項目”，年內將在其2G產品上大規(guī)模采用MT6253芯片。該芯片是目前聯(lián)發(fā)科(MTK)平臺最新款也是集成度最高的產品——一顆芯片工作能力可抵以前三顆。
MT6253芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第五代單芯片解決方案，除了大幅降低功耗、低碳節(jié)能的同時，其還擁有更快的反應速度以及極佳的多媒體處理能力，被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的 GSM／GPRS單芯片手機解決方案之一。
據(jù)了解，MT6253集成了數(shù)字基頻、模擬基頻、電源管理、射頻收發(fā)器等手機芯片基礎元器件，并且支持手機相機、高速USB以及D類音頻功率放大器等豐富的多媒體功能，其不斷提高的芯片集成度，再次體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在技術上的一貫優(yōu)勢。
MT6253的高度集成也為手機設計的差異化、智能化以及個性化提供了極大地空間。金立集團董事長兼總裁表示，“MT6253芯片它不僅幫助金立大幅降低BOM成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，增加了工業(yè)設計的自由度，為金立設計超薄、長待機、高穩(wěn)定性能、多媒體應用、高性價比的手機提供了最大支持。 ”
面對潛力無限的中國市場，芯片制造商與手機廠商的上下游產業(yè)鏈聯(lián)合已成為雙方的必然選擇。作為國產手機的領軍者，此次金立與聯(lián)發(fā)科的深度結盟顯得頗具代表性。據(jù)介紹，在十一前金立將實現(xiàn)裝載MT6253芯片產品外銷9款、內銷13款，形成第一批大規(guī)模量產，最終金立2G產品70%以上將使用該平臺。劉立榮表示：“金立率先將MT6253應用于高品質終端，將形成強大的產品矩陣，在最大限度的將尖端技術轉化為產品力的同時，為中國乃至世界的手機消費者提供更多樣化的產品。 ”
“聯(lián)發(fā)科與金立締結更深層次的戰(zhàn)略聯(lián)盟，不僅是高技術平臺與高品質應用終端的最佳組合，更是從消費者的需求和立場出發(fā)，以MT6253平臺為基礎，從細微之處‘周到’地滿足手機使用的人性化需要，進一步深化金立‘實用又好用’的理念。 ”劉立榮表示。市場分析人士則認為，這一項目的啟動預示著金立將與聯(lián)發(fā)科展開更為全面、持續(xù)、深入的合作，同時也將進一步提升國產手機行業(yè)的整體競爭力和自主創(chuàng)新能力。
作為手機普及革命的發(fā)動者，聯(lián)發(fā)科通過對核心技術的持續(xù)研發(fā)，已躋身為全球手機芯片制造商三巨頭之一，并成功的將自己所掌握的核心技術轉變?yōu)橹袊謾C行業(yè)的核心競爭力。 “結合聯(lián)發(fā)科的技術優(yōu)勢和金立的市場優(yōu)勢，此次結盟將進一步推動最新技術的普及應用，催生手機消費全民化新浪潮。 ”聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經理呂平幸表示。
從手機芯片企業(yè)，到設計公司，再到直接面對消費者的手機終端企業(yè)，這種模塊化的分工與集合形成了中國獨特的手機產業(yè)鏈模式，激發(fā)了中國手機行業(yè)更新?lián)Q代的活力。聯(lián)發(fā)科攜手金立，正是產業(yè)鏈條上擁有自主創(chuàng)新能力的上下游企業(yè)的緊密聯(lián)合與趨同行動。
多位業(yè)內專家分析稱，依托像金立等致力于品牌、品質、用戶群基礎的國內手機品牌廠商，聯(lián)發(fā)科將有希望持續(xù)在國內手機行業(yè)扮演領頭羊的角色，同時也為3G、4G時代復制2G的成功建立更穩(wěn)固的同盟，讓國產手機在平民化、全民化和全功能消費趨勢道路上越走越遠。
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